目前，人工智能按照進化階段分為了弱人工智能（ANI）、通用人工智能（AGI）和超人工智能（ASI）三個階段。自1956年麥卡錫、明斯基等科學家首次提出“人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）”這一概念，標志著人工智能學科的誕生；到2017年，谷歌Transformer模型的發(fā)布顛覆了傳統(tǒng)的自然語言處理模型，奠定了生成式AI的基礎；再到2022年，OpenAI正式發(fā)布 ChatGPT并在短短2個月內(nèi)實現(xiàn)了用戶數(shù)破億，大量類ChatGPT的通用人工智能隨之涌現(xiàn)，正式揭開了AGI時代的序幕。
正如微軟CEO薩提亞 · 納德拉所說，“AI的黃金時代正在到來，并將重新定義我們對工作的全部認識”。在各個行業(yè)中，必將涌現(xiàn)出無數(shù)基于類似GPT-4這樣的通用AGI平臺的創(chuàng)新應用，重構行業(yè)的產(chǎn)品、服務和流程，進而影響我們每一個人的工作、生活和學習。
人工智能的三要素包括數(shù)據(jù)、算法及算力。作為AI原料的數(shù)據(jù)是十分有限的，可利用的公域數(shù)據(jù)在2026年之前就會被大模型全部訓練完成。場景化AI訓練、微調(diào)的數(shù)據(jù)來源將尤其依賴于有價值的私域數(shù)據(jù)，但私域數(shù)據(jù)往往是不開放的，隱私計算和聯(lián)邦學習則將成為打破數(shù)據(jù)孤島極為可行的方案，同時合成數(shù)據(jù)技術的應用也將成為必然。
此外，算法復雜度呈指數(shù)級增長，模型層數(shù)、參數(shù)規(guī)?？焖倥蛎浀耐瑫r也在不斷突破。當下，三要素中的算力成為了很多應用落地的最大瓶頸。那么，AI算力基礎架構具體面臨哪些挑戰(zhàn)與機遇？
挑戰(zhàn)
在AGI時代，數(shù)據(jù)大模型的參數(shù)規(guī)模呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。GPT從2018年的1.17億發(fā)展到2020年的1750億，文心一言3.0參數(shù)規(guī)模達到了2600億，Google的Palm 2參數(shù)量也超過3400億。隨著參數(shù)模型的日益龐大、摩爾定律陷入瓶頸。對計算效率精盡的追逐，使得馮?諾依曼模型的先天性不足被成倍放大。計算墻、內(nèi)存墻、通信墻、能耗墻成為了AGI算力基礎架構的四大挑戰(zhàn)。
首先談談AI計算的主角GPU：大模型并行計算量巨大，以GPU/TPU代替CPU進行大量簡單重復計算，雖然計算效率有了明顯的提升，但單卡算力和大模型所需總算力之間仍然存在巨大差距。以GPT-3為例，每進行一次訓練迭代需要消耗4.5ExaFlops算力，而主流GPU卡單卡算力只能達到TFlops級別，百萬級別的算力差距便產(chǎn)生了算力墻。分布式訓練在一定程度上解決了算力墻問題，但綜合考慮TOC及不同的AI場景，使用專業(yè)的芯片和異構計算架構將成為突破算力墻的另一個必要方向。
參數(shù)量是衡量模型大小的最關鍵指標，參數(shù)越多對內(nèi)存的需求越大。以1750億參數(shù)的GPT-3為例，參數(shù)量（FP16精度）需要350GB內(nèi)存（175B*2Bytes），梯度（FP16精度）需要350GB內(nèi)存（175B*2Bytes），優(yōu)化器狀態(tài)（FP32精度）需要2100GB內(nèi)存（175B*12Bytes），總計需要2800GB內(nèi)存（350GB+350GB+2100GB），而主流的GPU卡僅能夠提供80GB顯存，單個GPU無法裝下如此龐大的參數(shù)量。此外，現(xiàn)有的計算架構以CPU為中心，CPU主內(nèi)存與GPU本地內(nèi)存無法統(tǒng)一尋址，內(nèi)存資源相互隔離，GPU無法高效的使用CPU主內(nèi)存資源，最終導致產(chǎn)生內(nèi)存墻。
我們在利用大型分布式訓練解決算力墻和內(nèi)存墻問題的同時，又產(chǎn)生了通信墻。不同的并行訓練方式下，服務器內(nèi)及服務器間會分別引入AllReduce、AlltoAll、梯度數(shù)據(jù)聚合與分發(fā)等通信需求，通信性能強弱將影響整體計算速度的快慢。以千億級參數(shù)規(guī)模的大模型訓練為例，單次計算迭代內(nèi)梯度同步需要的通信量就達到了百GB量級。此外，AI大模型訓練是一種帶寬敏感的計算業(yè)務，測試數(shù)據(jù)表明，采用200G網(wǎng)絡相對于100G網(wǎng)絡，會帶來10倍以上的性能提升?；谝陨蟽煞矫?，一張能夠為機間通信提供高吞吐、低時延服務的高性能網(wǎng)絡十分重要，服務器的內(nèi)部網(wǎng)絡連接以及集群網(wǎng)絡中的通信拓撲同樣需要進行專門設計，實現(xiàn)算網(wǎng)的高效協(xié)同。
大模型的訓練和推理是兩頭能量怪獸，勢必帶來極大的功耗。當前業(yè)界主流的8卡GPU服務器最大系統(tǒng)功耗達到6500W，用于GPU服務器之間互聯(lián)的128口400G以太網(wǎng)交換機的功耗也接近3500W。假設ChatGPT要滿足每天2.5億的咨詢量，需要使用3萬張GPU卡，那么，僅僅在推理環(huán)節(jié)每天消耗的電費超過就超過50萬（按照每度電0.8元計算），因此能耗墻是每個運營者都要面對的現(xiàn)實問題。
算力墻、內(nèi)存墻、通信墻和能耗墻這四大挑戰(zhàn)之間存在一定的關聯(lián)性，這也決定了我們不能靠簡單的堆砌來解決問題，產(chǎn)品架構的系統(tǒng)性設計顯得更為重要。紫光股份旗下新華三集團在計算、網(wǎng)絡、存儲方面都有長期的積累和沉淀，能夠系統(tǒng)性地研究和考慮以上的問題，并提出相應解決方案。
算力墻應對之道
面對AGI時代算力的爆發(fā)式增長需求，單一處理器無法同時兼顧性能和靈活度。在此情況下，用最適合的專用硬件去承擔最適合的計算任務，并采用異構計算架構去整合這些多元算力，是突破算力墻的有效手段。
在當前的AI訓練場景，NVIDIA高端GPU是市場上的“硬通貨”，其2023年發(fā)布的Hopper架構是NVIDIA GPU的集大成者，一經(jīng)推出便受到市場的青睞。
除了采用GPU外，為人工智能業(yè)務開發(fā)專用的AI芯片逐漸成為業(yè)界的新趨勢。
在AI芯片領域，最具代表性的是Google TPU（Tensor Processing Unit）。發(fā)布于2016年的第一代TPU成為了 AlphaGo 背后的算力擔當，當前已經(jīng)發(fā)展到了第四代的TPU v4。與 GPU 相比，TPU采用低精度計算，大幅降低了功耗、加快運算速度。
Meta也發(fā)布了MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）自研AI芯片，該芯片采用RISC-V開源架構，可應用在自然語言處理、計算機視覺、推薦系統(tǒng)等領域。
除了AI芯片日益多元化之外，AI芯片間的高速互聯(lián)技術也是突破算力墻的關鍵。
NVDIA首創(chuàng)了NVLink + NVSwitch技術，為多GPU系統(tǒng)提供更加快速的互聯(lián)解決方案。借助NVIDIA NVLINK技術，能最大化提升系統(tǒng)吞吐量，很好的解決了GPU互聯(lián)瓶頸。最新的NVIDIA Hopper架構采用NVLINK4.0技術，總帶寬最高可達900GB/s。
2023 年 5 月 29 日，NVIDIA推出的DGX GH200 AI超級計算機，采用NVLink互連技術以及 NVLink Switch System 將256個GH200 超級芯片相連，把所有GPU作為一個整體協(xié)同運行。
Google推出的OCS（Optical Circuit Switch）光電路交換機技術實現(xiàn)TPU之間的互聯(lián)，解決TPU的擴展性問題。Google還自研了一款光路開關芯片Palomar，通過該芯片可實現(xiàn)光互聯(lián)拓撲的靈活配置，也就是說，TPU芯片之間的互聯(lián)拓撲并非一成不變的，可以根據(jù)機器學習的具體模型來改變拓撲，提升計算性能及可靠性。借助OCS技術，可以將4096個TPU v4組成一臺超級計算機。
為了滿足AI加速芯片的互聯(lián)需求，OCP組織2019年成立了OAI開源項目組，通過OAM子項目定義業(yè)界通用形態(tài)的GPU/AI模塊、對外提供標準通信接口，建立OAI相關的技術架構。芯片廠家只要將其GPU/AI加速芯片做成OAM模塊的形態(tài)，通過UBB來承載多個OAM模塊，就可以在任何支持OAM/UBB模塊的服務器上兼容使用。
新華三集團作為OAI 2.0規(guī)范的主要起草單位，在國產(chǎn)化OAM方面多有相應的落地實踐。那么如何在AI算力日益多元化的情況下，如何有效整合這些多元化算力？采用異構計算技術是最佳選擇。在異構計算領域，新華三開展了廣泛的實踐，H3C Uniserver R5500 G6踐行異構計算設計理念，可搭載Intel或AMD CPU，機箱天然兼容NVIDIA Hopper架構GPU以及OAI架構，同時提供對多家廠商DPU的支持能力，為不同的應用場景提供了澎湃算力。
未來，還采用類似XPU Direct RDMA的異構芯片通信技術，實現(xiàn)異構計算平臺互聯(lián)。XPU通信時不再需要CPU中轉(zhuǎn)，大幅減少數(shù)據(jù)拷貝的次數(shù)，提升了通信性能，有效整合了多元算力。
內(nèi)存墻應對之道
隨著服務器向異構計算架構轉(zhuǎn)型，傳統(tǒng)的PCIe互聯(lián)模式已經(jīng)無法滿足高速緩存一致性和內(nèi)存一致性的需求。GPU加速卡無法使用Host主機自帶的內(nèi)存資源，無法很好的解決AI大模型訓練場景遇到的內(nèi)存墻問題。為此，迫切需要在服務器內(nèi)使用新興的互聯(lián)架構，突破內(nèi)存墻的限制。
NVIDIA Grace Hopper架構中，完美的解決了大模型訓練的內(nèi)存墻問題。在該架構中，Grace CPU和Hopper GPU使用帶寬高達900 GB/s NVLink C2C鏈路互聯(lián)，GPU可以通過NVLink C2C透明地訪問CPU上的512GB內(nèi)存資源。
NVIDIA通過Grace Hopper向業(yè)界展現(xiàn)了突破內(nèi)存墻問題的解決方案。此外，AMD推出的 Instinct MI300，英特爾推出Falcon Shores也采用了類似的解決方案來突破內(nèi)存墻問題。但這些都屬于私有技術。有沒有一種開源方案既能解決大容量內(nèi)存問題和內(nèi)存一致性問題，又能避免對現(xiàn)有協(xié)議體系完全顛覆？Intel聯(lián)合其他8家科技巨頭于2019年成立的CXL（Compute Express Link）聯(lián)盟就致力于解決該問題。
CXL是一種開源的互聯(lián)技術標準，其能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實現(xiàn)高速互聯(lián)，并且維持CPU內(nèi)存空間和加速器設備內(nèi)存之間的一致性，以滿足資源共享、內(nèi)存池化和高效運算調(diào)度的需求。CXL組織已經(jīng)發(fā)布CXL3.0版本，其數(shù)據(jù)傳輸速率提升至 64 GT/s，并引入了Fabric功能和管理、改進的內(nèi)存池、增強的一致性以及對等通信等重要功能。放眼未來，CXL4.0基于PCI-Express 7.0標準，擁有更高的容量（512GB/S）和更低的延遲，將在性能上實現(xiàn)另一個層級的躍升。
當前，各大上游廠商都在開發(fā)或已推出支持CXL協(xié)議的部件，實現(xiàn)GPU顯存與主機內(nèi)存的統(tǒng)一尋址，解決內(nèi)存墻問題已經(jīng)近在眼前。暢想未來，隨著CXL Switch等關鍵部件的進一步發(fā)展，我們可以實現(xiàn)CPU、GPU、內(nèi)存等資源的進一步池化，各資源池通過CXL Switch互訪互通，在集群層面實現(xiàn)全局內(nèi)存一致性。
新華三集團在2019年4月正式加入了CXL組織，并于2022年升級為Contributor會員。新華三在CXL技術研究上進行了持續(xù)的投入，目前正在開展基于CXL技術的內(nèi)存池化、異構互聯(lián)方面的研究。
通信墻應對之道
在集群網(wǎng)絡方面，大模型訓練優(yōu)化過的無損網(wǎng)絡解決方案可提供高吞吐和低延時的網(wǎng)絡服務，確保在大規(guī)模訓練時集群的性能。
端網(wǎng)融合的RoCE無損網(wǎng)絡
RoCE網(wǎng)絡是基于以太網(wǎng) RDMA技術實現(xiàn)的，它比IB更加開放。RoCE可以基于現(xiàn)有的以太網(wǎng)基礎設施進行部署，網(wǎng)絡管理更加簡化。但RoCE也面臨著一些挑戰(zhàn)，比如ECMP負載不均、哈希沖突、PFC死鎖等?；贗P協(xié)議的開放性，出現(xiàn)了多種針對RoCE的優(yōu)化方案，其核心思想即將服務器、網(wǎng)卡、交換機作為一個整體，結(jié)合創(chuàng)新的擁塞控制算法，實現(xiàn)端網(wǎng)協(xié)同。
Google數(shù)據(jù)中心使用的TIMELY算法，由網(wǎng)卡進行端到端的RTT時延測量，根據(jù)RTT時延數(shù)據(jù)調(diào)整發(fā)送速率，實現(xiàn)高性能的RoCE網(wǎng)絡。TIMELY算法使用谷歌自研網(wǎng)卡實現(xiàn)，主要應用在Google內(nèi)部。
阿里團隊提出的HPCC擁塞控制算法，它使用可編程交換機，通過INT遙測攜帶網(wǎng)絡擁塞數(shù)據(jù)，然后由智能網(wǎng)卡動態(tài)調(diào)整發(fā)送速率，獲得高帶寬和低時延的高性能網(wǎng)絡。
EQDS（edge-queued datagram service）是目前被廣泛討論的另一種擁塞控制解決方案。它將網(wǎng)絡中的絕大部分排隊操作從交換機轉(zhuǎn)移到發(fā)送端網(wǎng)卡上，使得交換機可以采用很小的緩存設計。EQDS由接收端網(wǎng)卡驅(qū)動，通過Credit機制，來指導數(shù)據(jù)包發(fā)送。另外EQDS使用Packet Spray實現(xiàn)逐包的負載均衡，以解決負載不均和哈希沖突的問題。如果交換機支持DCN（Drop Congestion Notification）技術，可以由交換機實現(xiàn)數(shù)據(jù)包修剪（Packet Trimming），僅將擁塞報文的報文頭發(fā)送給接收端，接收端接收到報文頭后，可以要求發(fā)送端快速重傳數(shù)據(jù)包。實驗表明，EQDS在測試中表現(xiàn)出色，能夠顯著提高數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的性能。
新華三集團正在研究基于自研服務器、智能網(wǎng)卡和高性能交換機，實現(xiàn)端網(wǎng)融合的RoCE無損網(wǎng)絡解決方案，為AI業(yè)務提供高性能無損通信網(wǎng)絡。
在網(wǎng)計算
除了通過增加網(wǎng)絡帶寬、提升鏈路利用率、優(yōu)化擁塞控制算法外，在網(wǎng)計算（In-Network Computer）是另一種優(yōu)化通訊開銷的重要手段。在網(wǎng)計算（In Network Computing）可以將AI分布式訓練的集合通信操作卸載到網(wǎng)絡設備上，讓網(wǎng)絡設備參與計算，減少計算節(jié)點之間的消息交互，大幅縮減AI分布式訓練的時間。
以集合通信中使用頻率最高的AllReduce規(guī)約運算為例，從各節(jié)點收集梯度，將訓練過程中的匯總規(guī)約卸載到集成了計算引擎單元的網(wǎng)絡交換機中進行，然后再更新至每一個節(jié)點。通過在網(wǎng)計算技術，加速了整個Allreduce的過程，可以有效的減少網(wǎng)絡擁塞和降低通信延遲。
新華三集團積極投入在網(wǎng)計算技術的研發(fā)，借助可編程交換芯片或在傳統(tǒng)交換機中引入FPGA芯片實現(xiàn)在網(wǎng)計算，提升AI訓練的整體性能。
高速以太網(wǎng)及光互聯(lián)
算力需求的爆發(fā)式增長推動了數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡向800G、1.6T及更高速率快速演進。光模塊作為網(wǎng)絡互聯(lián)的關鍵部件，隨著速率的提升其功耗也一路攀升，在整機系統(tǒng)的占比已經(jīng)遠超ASIC加風扇功耗之和。另外，高速光模塊在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡建設中的成本占比也在大幅提升。為了應對由此帶來的功耗、成本和時延挑戰(zhàn)，業(yè)界出現(xiàn)了兩種最具潛力的解決方案。
LPO線性直驅(qū)技術去掉了光模塊中功耗最高的DSP芯片，由交換機ASIC芯片來對高速信號進行補償和均衡，在實現(xiàn)成本下降的同時，大幅降低了光模塊的功耗和延遲，非常適合應用在短距大帶寬、低功耗低延時的AI/ML場景。
傳統(tǒng)可插拔光模塊到交換機ASIC芯片電信號連接距離較長，途經(jīng)點較多，累積損耗大。通過CPO/NPO等封裝技術的引入，顯著縮短了交換芯片和光引擎間的距離，同時能夠提供更高密度的高速端口，更適合在1.6T速率后實現(xiàn)高算力場景下的低能耗、高能效。
在高速互聯(lián)技術領域，22年新華三集團發(fā)布了采用NPO技術的400G硅光融合交換機S9825-32D32DO， MPO光引擎接口支持2KM傳輸距離，端口功耗降低40%以上。
2023年，新華三集團進一步推出了采用共封裝技術的CPO交換機，對外提供64個800G接口或128個400G接口，并計劃今年內(nèi)支持LPO線性驅(qū)動光模塊的128口400G，64口800G端口的交換機產(chǎn)品。未來，新華三將通過持續(xù)的技術創(chuàng)新為AI業(yè)務提供高性能、低延遲、低能耗的通信網(wǎng)絡，破解通信墻的難題。
能耗墻應對之道
降低AI模型整體能耗的主要方式依然是提高數(shù)據(jù)中心的散熱效率，液冷散熱方案因其低能耗、高散熱、低噪聲、低 TCO 等優(yōu)勢，有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
其中，浸沒式液冷散熱是典型的直接接觸型液冷，發(fā)熱元件與冷卻液直接接觸，散熱效率更高，噪音更低。目前，浸沒式液冷方案已由初期的單相式液冷進化為相變式液冷，充分利用冷卻液的蒸發(fā)潛熱,滿足散熱極端要求,保證IT設備滿功率運行。
目前，新華三集團在浸沒式液冷方案方面完成了全面布局，緊跟互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務發(fā)展步伐，秉承產(chǎn)學研一體理念，從冷板式液冷到浸沒式液冷，從單相式液冷到相變式液冷，從3M冷卻液到國產(chǎn)冷卻液，積極研究跟進推出新華三液冷系統(tǒng)一體化解決方案，包含液冷交換機、液冷服務器、熱交換單元、外冷設備等，并且在液冷方案方面持續(xù)進行方案迭代和前沿技術探索。
展望
本文主要從基礎架構角度去討論如何應對AGI時代的挑戰(zhàn)。隨著數(shù)據(jù)、算力及算法取得不斷的突破，人工智能將會重塑整個經(jīng)濟、社會、產(chǎn)業(yè)和人們生活的方方面面。這就需要互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)應整合各類資源打造垂直的生態(tài)，借助生態(tài)伙伴的力量實現(xiàn)科技成果轉(zhuǎn)化，更好地賦能百行百業(yè)。作為數(shù)字化解決方案領導者，新華三集團具備百行百業(yè)的解決方案能力，通過把互聯(lián)網(wǎng)公司的大模型能力融入到新華三解決方案中，可以開展面向政府、企業(yè)、金融、醫(yī)療、教育等場景的N項業(yè)務合作，共同應對快速場景化落地的挑戰(zhàn)。
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