“單飛”榮耀喜提高通5G芯片,首款驍龍888旗艦機曝光

有消息稱,目前榮耀正與高通進行5G手機研發(fā)的合作項目。上個月初,高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示,作為市場新的參與者角度,高通感到高興,期待未來與榮耀的合作。

大家都知道,華為在去年底"忍痛割愛"切分了榮耀品牌,由于榮耀終端公司不在美國實體清單內(nèi),所以(與美國供應(yīng)鏈企業(yè)的合作)不需要審批,這也變相解除了榮耀手機的芯片危機。

華為創(chuàng)始人任正非也在榮耀送別會上表示,希望榮耀全力擁抱全球化產(chǎn)業(yè)資源,盡快建立與供應(yīng)商的關(guān)系,不要藕斷絲連。

但是,因為華為受美方制裁的影響,匆匆獨立的榮耀來不及采購2021年上半年的手機零部件,加之小米OV等廠商紛紛加大了供應(yīng)鏈的訂單,導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)能不充裕,這也變相擠兌了榮耀的采購份額。

所以,有消息稱原本打算于上個月發(fā)布的榮耀V40系列旗艦機型,不得不延期至2021年1月份。

根據(jù)目前的爆料匯總,榮耀V40系列有三個版本,分別是V40、Pro、Pro+;三者將采用挖孔曲面屏設(shè)計,高配版將支持120HZ刷新率,續(xù)航方面將達到旗艦標準,擁有4500mAh左右的大容量電池以及66W的快充能力。

值得一提,V40 Pro+版將搭載驍龍888芯片,其余兩個版本搭載天璣1000+芯片,由于產(chǎn)能的延誤,榮耀或許在性價比上做文章,以此來與小米11等驍龍888機型抗衡。

整體來看,榮耀手機核心零部件供應(yīng)的難題將隨著脫離華為而得到好轉(zhuǎn),而市場開拓方面,榮耀CEO趙明曾公開表示,"未來要擴大四、五、六線城市的市場占比",簡而言之單飛后的榮耀將補齊線下的短板,這也有助于沖擊高端市場,提升品牌旗艦形象。

對于榮耀手機的未來,趙明在新成立的員工溝通會上信誓旦旦表示,"榮耀今年的目標是成為國內(nèi)手機市場第一。"

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2021-01-06
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