聯(lián)發(fā)科的好日子結(jié)束，出貨量暴跌，高通穩(wěn)住陣腳并開(kāi)始反擊

在手機(jī)芯片市場(chǎng)連續(xù)3年時(shí)間順風(fēng)順?biāo)?，?lián)發(fā)科終于迎來(lái)了高通的反擊，特別是驍龍8G2的發(fā)布更是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的步步后退，推動(dòng)了高通的反彈。

一、形勢(shì)有利于高通

高通此前的驍龍8G1和驍龍888因出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，因此被譽(yù)為僅次于驍龍810的火龍，甚至還有手機(jī)因?yàn)樾酒陌l(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致WiFi被燒等問(wèn)題，由此導(dǎo)致高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的節(jié)節(jié)敗退。

不過(guò)去年下半年高通終于痛下決心，將手機(jī)芯片從三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，借助技術(shù)更成熟的高通，終于解決了芯片發(fā)熱的問(wèn)題，由臺(tái)積電代工的驍龍8+芯片的功耗表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)秀，由此吸引了中國(guó)手機(jī)重投高通懷抱，中國(guó)手機(jī)大量推出搭載驍龍8+芯片的手機(jī)，幫助高通扭轉(zhuǎn)局面。

今年高通新推出的驍龍8G2芯片繼續(xù)由臺(tái)積電代工，驍龍8G2芯片以?xún)?yōu)秀的功耗表現(xiàn)，再獲中國(guó)手機(jī)的熱捧，中國(guó)手機(jī)幾乎全數(shù)捧場(chǎng)；相比之下，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的高端芯片天璣9200追捧者寥寥，更是重?fù)袈?lián)發(fā)科。

近期高通又發(fā)布了中端芯片驍龍7gen2，將部分驍龍8+的技術(shù)下放到驍龍7gen2上，驍龍7gen2同樣獲得了中國(guó)手機(jī)的追捧，由此推動(dòng)高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額節(jié)節(jié)攀升，縮短了與聯(lián)發(fā)科的差距。

近日市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布的一季度數(shù)據(jù)指聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量同比暴跌31%，同期高通的芯片出貨量?jī)H下滑了3%，兩者的芯片出貨量差距為19%，與聯(lián)發(fā)科高峰期領(lǐng)先高通五成相比無(wú)疑大為縮短。

二、高通有更多底牌

在聯(lián)發(fā)科占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的時(shí)候，中國(guó)手機(jī)仍然沒(méi)有拋棄高通，在于中國(guó)手機(jī)需要高通制衡聯(lián)發(fā)科，此前聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額激增之后，聯(lián)發(fā)科猛然將天璣9000的價(jià)格提高兩倍，讓中國(guó)手機(jī)叫苦不迭，而聯(lián)發(fā)科能稱(chēng)霸全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，恰恰是中國(guó)手機(jī)的扶持，可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科有吃飯?jiān)彝氲南右伞?/p>

其次高通的芯片技術(shù)更先進(jìn)，高通和聯(lián)發(fā)科的CPU核心都采用了ARM的公版核心，兩者的CPU性能差異不大，不過(guò)在GPU技術(shù)方面，高通則有自己的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。高通的Adreno GPU性能領(lǐng)先，甚至比手機(jī)處理器實(shí)力強(qiáng)橫的蘋(píng)果還要領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科則采用了ARM的公版GPU Mali核心，在如今手機(jī)日益偏向視頻、照片功能應(yīng)用的情況下，GPU性能已成為高通的殺手锏。

再次是高通所擁有的專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)，中國(guó)手機(jī)品牌當(dāng)中除了華為、中興等有限幾家手機(jī)企業(yè)擁有自保的專(zhuān)利之外，其他手機(jī)企業(yè)都需要高通的專(zhuān)利保駕護(hù)航，特別是當(dāng)下中國(guó)手機(jī)三強(qiáng)有半數(shù)以上手機(jī)在海外市場(chǎng)銷(xiāo)售的時(shí)候，中國(guó)手機(jī)更是離不開(kāi)高通的專(zhuān)利，中國(guó)手機(jī)在海外市場(chǎng)大多數(shù)都采用高通的芯片。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)也有好處，這次高通將高端芯片驍龍8+的部分技術(shù)下放到驍龍7gen2上，就顯示出高通終于再次加強(qiáng)中端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，試圖借助技術(shù)優(yōu)勢(shì)在中端芯片市場(chǎng)發(fā)起反擊，而中低端芯片市場(chǎng)恰恰是聯(lián)發(fā)科的基本盤(pán)，在中端和低端芯片的反擊支持了高通的發(fā)展，這也是一季度高通的出貨量跌幅遠(yuǎn)小于聯(lián)發(fā)科的重要原因。

最后就是芯片制造工藝的停滯，聯(lián)發(fā)科和高通都采用了ARM的CPU公版核心，而臺(tái)積電的芯片制造工藝在3納米上遇到了麻煩并未能在去年量產(chǎn)，如此聯(lián)發(fā)科和高通都未能在芯片制造工藝取得差異化優(yōu)勢(shì)，這就更考究?jī)杉倚酒陨淼募夹g(shù)優(yōu)勢(shì)，如此情況下?lián)碛歇?dú)特GPU競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高通打出了差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

可以看出，隨著高通的反擊，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)必然被削弱，而高通有望重奪全球手機(jī)芯片市場(chǎng)老大的地位，不過(guò)中國(guó)手機(jī)也不會(huì)坐視聯(lián)發(fā)科的衰落，中國(guó)手機(jī)終究需要讓聯(lián)發(fā)科和高通互相制衡，不會(huì)放棄任何一家手機(jī)芯片企業(yè)。

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