作者：夏天
來源：GPLP犀牛財經(jīng)（ID:gplpcn）
2020年不止是5G手機爆發(fā)的一年，也是5G芯片突圍的一年，各家5G芯片已經(jīng)摩拳擦掌，蓄勢待發(fā)。
除了小米10系列已經(jīng)上市銷售外，還有一大波驍龍865芯片的手機近期即將發(fā)布，包括iQOO3、realme X50 Pro和紅魔5G手機等，大部分機型月底就可以上市銷售。
相較于高通的遍地開花，聯(lián)發(fā)科在這段時間卻有些落寞，除了2019年12月份上市的OPPO Reno3外，沒有其他的商用5G手機上市。更慘的是，OPPO Reno3的5G芯片是天璣1000L，這可以說是天璣1000的“閹割版”。
2019年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000芯片，這是一款基于7nm制造工藝的芯片，集成了5G雙?；鶐?，采用“4核A77+4核A55”的CPU架構(gòu)，GPU采用了Mail-G77 MC9架構(gòu)，支持最高“90Hz 2K+顯示屏”或“120Hz FHD+顯示屏”；支持最高容量16GB；雙頻衛(wèi)星定位系統(tǒng)支持最高1Gbps上下行Wi-Fi 6、藍牙5.1等。
從官方公布的數(shù)據(jù)看，天璣1000的CPU性能提升了20%，GPU性能提升了40%，APU性能也大幅提升。單純從技術(shù)規(guī)格上來看，聯(lián)發(fā)科天璣1000的綜合表現(xiàn)已經(jīng)達到業(yè)內(nèi)主流水平。
但是從手機廠商的選擇來看，聯(lián)發(fā)科天璣101000并非“良配”。除了華為會采用自主研發(fā)的麒麟芯片，vivo、OPPO和小米都相繼推出搭載驍龍865芯片的手機，對于想要拿下國產(chǎn)手機訂單的聯(lián)發(fā)科來說，已經(jīng)提前“出局”了。
除了沒有爭取到國產(chǎn)5G手機訂單，聯(lián)發(fā)科還面臨與手機廠商自研芯片競爭，除了高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星這4家已經(jīng)可以量產(chǎn)5G芯片外，紫光、英特爾、中興、OPPO也有望加入5G陣營，5G手機芯片的玩家越來越多。
雖說現(xiàn)在談贏家還為時尚早，但是2020的上半年對于聯(lián)發(fā)科來說并不好過。
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