受AI芯片銷售疲軟影響 三星Q2利潤或?qū)⒈┑?9%

C114訊 北京時(shí)間7月7日消息(岳明)據(jù)報(bào)道，受向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲的拖累，三星電子2025年第二季度營業(yè)利潤或?qū)⒈┑?9%。

根據(jù)LSEG SmartEstimate的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商預(yù)計(jì)將報(bào)告4-6月的營業(yè)利潤為6.3萬億韓元(46.2億美元)，這是其六個(gè)季度以來的最低收益水平。

三星電子財(cái)務(wù)表現(xiàn)的持續(xù)疲軟加劇了投資者對(duì)這家韓國科技巨頭在開發(fā)用于AI數(shù)據(jù)中心的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片方面能否趕上規(guī)模較小競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能力的擔(dān)憂。

三星的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)均受益于AI所需存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求，但三星的增長(zhǎng)則相對(duì)有限，因其依賴中國市場(chǎng)，而美國限制了其先進(jìn)芯片在中國的銷售。

分析師表示，三星努力使其最新版本的HBM芯片獲得英偉達(dá)認(rèn)證的進(jìn)程也進(jìn)展緩慢。

NH投資證券高級(jí)分析師Ryu Young-ho表示：“由于對(duì)華銷售限制持續(xù)存在，且三星尚未開始向英偉達(dá)供應(yīng)其HBM3E 12層堆疊芯片，其HBM收入在第二季度可能持平。”他表示，三星今年向英偉達(dá)交付新款芯片的出貨量不太可能很大。

三星曾在3月預(yù)計(jì)其HBM芯片可能最早于6月取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，但拒絕就其HBM3E 12層芯片是否已通過英偉達(dá)的認(rèn)證流程置評(píng)。不過AMD在6月表示，該公司已開始向AMD供應(yīng)該芯片。

分析師稱，由于潛在美國進(jìn)口智能手機(jī)關(guān)稅引發(fā)的備貨需求，三星的智能手機(jī)銷售可能保持穩(wěn)健。

包括芯片、智能手機(jī)和家電在內(nèi)的三星多項(xiàng)核心業(yè)務(wù)，持續(xù)面臨來自美國多項(xiàng)貿(mào)易政策帶來的業(yè)務(wù)不確定性。這些政策包括前總統(tǒng)特朗普提出的對(duì)非美國制造智能手機(jī)征收25%關(guān)稅的提議，以及7月9日針對(duì)其許多貿(mào)易伙伴實(shí)施“對(duì)等”關(guān)稅的最后期限。

三星是今年表現(xiàn)最差的主要存儲(chǔ)芯片制造商之一，其股價(jià)今年以來已上漲約19%，表現(xiàn)遜于韓國綜合股價(jià)指數(shù)(KOSPI)27.3%的漲幅。

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