「鐳昱半導體」完成Pre-A3輪戰(zhàn)略融資

12月19日消息，近日，鐳昱半導體(Raysolve)宣布完成Pre-A3輪融資，本輪融資由華映資本領投，三七互娛及米哈游跟投。所融資金將用于加速研發(fā)迭代、團隊擴建及小規(guī)模量產(chǎn)，進一步鞏固鐳昱在單片全彩Micro-LED微顯示領域的領先優(yōu)勢。

鐳昱于2021年完成種子輪與Pre-A輪兩輪融資，獲源碼資本、高榕資本及耀途資本等知名機構投資;于2022年完成Pre-A+輪及Pre-A++輪兩輪融資，獲韋豪創(chuàng)芯及瑞聲科技戰(zhàn)略投資。本輪再獲華映資本、三七互娛及米哈游戰(zhàn)略投資加持，充分體現(xiàn)了資本市場及產(chǎn)業(yè)上下游對鐳昱創(chuàng)新實力的一致看好。未來鐳昱將加強產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，加速產(chǎn)品商業(yè)化進程，為消費級AR眼鏡打造更具競爭優(yōu)勢的全彩Micro-LED微顯示解決方案。

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