12月18日消息，蘇州芯?？萍加邢薰?以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯?？萍?rdquo;)完成過(guò)億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時(shí)晶資本擔(dān)任財(cái)務(wù)投資顧問(wèn)。
作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè)，芯?？萍家恢睂?zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新，通過(guò)十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導(dǎo)體鍵合設(shè)備近百臺(tái)，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時(shí)鍵合解鍵合設(shè)備。
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