SEMI：預計2024年月產晶圓將破3000萬片大關 中國引領產業(yè)擴張

1月4日消息（顏翊）SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，預計2024年將增長6.4%，突破3000萬片大關。

不同于2023年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致；2024年包含生成式AI和高效能運算(HPC)等應用推動，以及芯片在終端需求的復蘇，加速先進制程和晶圓代工產能擴增。

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022年至2024年預測期間，全球半導體產業(yè)計劃將有82座新晶圓廠投產，其中2023年及2024分別有11座及42座，涵蓋了4寸(100mm)到12寸(300mm)晶圓的生產線。

圖：2022年至2024年期間，新投入營運的晶圓廠數(shù)量

中國推動半導體產業(yè)擴張

在政府和其他激勵措施推動下，預期中國大陸地區(qū)將擴大在全球半導體產能的占比。中國大陸芯片制造商預計2024年將新投產18座新晶圓廠，產能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，產能將從760萬片增長至860萬片。

中國臺灣地區(qū)仍將維持產能排名第二，產能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月產能由540萬片增長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

產能排名第三的韓國預計2024年將有1座新晶圓廠投產，產能將從2023年490萬片增長5.4%至2024年510萬片；

產能全球第四的日本預計2024年將有4座新晶圓廠投產，產能將從2023年460萬片成長至2024年470萬片，年成長率約2%。

預測報告顯示，美洲地區(qū)到2024年將有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6%提升至310萬片。歐洲和中東地區(qū)在2024年將有4座新晶圓廠投產，預計將增加3.6%產能，達到270萬片。東南亞2024年將有4座新晶圓廠投產，預計產能將增加4%，達到170萬片。

晶圓代工領域產能持續(xù)強勁成長

晶圓代工業(yè)者將持續(xù)采購最多的半導體設備，引領半導體產業(yè)擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1020萬片的新紀錄。

受到個人計算機和智能手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年存儲器領域產能擴張趨緩；

DRAM領域產能預計在2023年微增2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；

3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，2024年則將增長2%至370萬片。

生成海報

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