極客網(wǎng)·人工智能 7 月 23 日，360 集團創(chuàng)始人周鴻祎在接受第一財經(jīng)記者采訪時透露，目前 360 在芯片采購方面正逐步向國產(chǎn)芯片傾斜。盡管國產(chǎn)芯片與英偉達產(chǎn)品存在一定差距，但周鴻祎強調(diào)，必須加大對國產(chǎn)芯片的使用，因為只有通過大量實踐應(yīng)用，國產(chǎn)芯片才能不斷改進和發(fā)展。
談及是否會重新采購英偉達 H20 芯片，周鴻祎明確表示，360 近期采購的都是華為的產(chǎn)品。他進一步分析稱，H20 芯片更適用于推理場景。然而，相較于訓(xùn)練環(huán)節(jié)，推理對芯片的要求相對較低，不需要高速互聯(lián)以及組成集群等復(fù)雜配置。在這種情況下，國產(chǎn)芯片在性價比方面更具優(yōu)勢，相比之下，H20 的性價比表現(xiàn)則不盡如人意，處境略顯尷尬。
資料顯示，英偉達推出的 H20 芯片，是其針對中國市場的 “特供” 版本，旨在符合美國出口管制新規(guī)。但從性能上看，H20 約為 H100 的六分之一，價格卻未顯著降低。而華為在芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，其昇騰系列芯片不斷取得進展。例如，昇騰 910B 芯片性能已達英偉達 A100 的 92%，推理效率是 H20 的 2 倍以上，成本卻比 H20 低三成 。
此前，周鴻祎就多次表達對華為產(chǎn)品的認可。華為發(fā)布 Mate XT 非凡大師三折疊手機后，周鴻祎不僅稱贊其硬件創(chuàng)新超越 iPhone 16，還強調(diào)華為新機寓意好。對于即將發(fā)布的華為 Mate 70 系列，周鴻祎評價其為全球首個軟硬芯云全自研完全體，認為全新麒麟芯片代表國產(chǎn)手機芯片最高水平 。
周鴻祎此番言論，不僅體現(xiàn)了 360 在芯片采購戰(zhàn)略上的轉(zhuǎn)變，也反映出國內(nèi)企業(yè)在面對國際芯片市場復(fù)雜局面時，對國產(chǎn)芯片發(fā)展的支持與期待，以及對產(chǎn)品性價比的理性考量。隨著國產(chǎn)芯片技術(shù)的不斷進步，未來有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對進口芯片的替代，降低對國外芯片的依賴 。
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