12月23日消息（林想）來(lái)自龍芯中科官方消息顯示，龍芯中科近日完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗(yàn)證。
資料顯示，龍芯3D5000通過(guò)芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000集成了32個(gè)LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個(gè)滿(mǎn)足DDR4-3200規(guī)格的訪(fǎng)存通道，可以通過(guò)5個(gè)高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。
龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式，芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持2.0GHz以上，典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不超過(guò)300W@2.2GHz。單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base實(shí)測(cè)分值分別超過(guò)400分和800分，預(yù)計(jì)四路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base分值可以達(dá)到1600分。
龍芯3D5000的推出，標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先行列。龍芯中科正在進(jìn)行龍芯3D5000芯片產(chǎn)品化工作，預(yù)計(jì)將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。
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