12月1日消息(樂思)在2021驍龍技術峰會期間,高通正式發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1處理器。該平臺包含全新的X65 5G基帶芯片、三個支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno GPU。
同時,全新一代驍龍8移動平臺是最先進的5G移動平臺,它集成的第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng),是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。
此前,高通宣布了驍龍將成為獨立的產品品牌,并將采用簡化了的一致的全新命名體系以便于用戶來選擇。命名體系將會變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號的組合,這樣就可以與其它品類平臺的命名原則保持一致。因此,今年驍龍旗艦芯片一改之前的三位數(shù)命名規(guī)則,使用芯片系列的數(shù)字加上代際構成更加簡單的命名——8 Gen 1,中文譯稱全新一代驍龍8移動平臺。
據介紹,該移動平臺首發(fā)搭載高通X65 5G基帶芯片,這是全球第一顆下載速度可以達到10 Gbps的5G基帶芯片方案,同時在上傳速度上,也第一次達到了3.5Gbps,可以滿足8K HDR視頻通話的需求;該基帶支持毫米波和6GHz以下頻段同時連接,支持全球頻段,在充分部署5G網絡的地區(qū)提供更快的連接速度。
高通CEO安蒙表示,連接性是頂級體驗的核心,X65是首個支持5G R16規(guī)范的調制解調器,可同時支持sub 6GHz和毫米波部署。
在發(fā)布會上,全球眾多OEM廠商和品牌,包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola,宣布將采用全新一代驍龍8移動平臺,商用終端預計將于2021年底面市。
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