去年12月,高通驍龍888隆重登場,采用三星5nm代工。
有爆料稱高通開始慎重考慮當(dāng)前的5G芯片戰(zhàn)略,并將遷移部分訂單給臺積電。
因此消息稱下半年會有臺積電代工的5nm驍龍888問市,不過這一消息被小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰否認(rèn)。
6月9日晚間,王騰確認(rèn)驍龍888沒有臺積電版本,也就是說下半年使用的驍龍888芯片仍將由三星代工。
此前博主@數(shù)碼閑聊站爆料,小米下半年將會帶來采用屏下攝像頭技術(shù)的年度旗艦,新旗艦可能會是MIX新品。
不出意外,這款新品將會搭載驍龍888或驍龍888 Pro(也可能會命名為驍龍888 Plus)處理器。
按照慣例,在驍龍888系列之后,高通會在今年年底推出繼任者,命名可能是驍龍895,小米、聯(lián)想將是首批搭載這顆芯片的廠商之一。
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