8月6日消息（南山）市場研究公司DIGITIMES Research日前指出，在中美貿易戰(zhàn)持續(xù)影響下，華為提高了采用聯(lián)發(fā)科手機芯片的比重，使得聯(lián)發(fā)科手機芯片（應用處理器）成為中國大陸份額第一，超越了高通。
據(jù)DIGITIMES Research分析，聯(lián)發(fā)科份額占比為38.3%，高通占比37.8%，海思為21.8%。三家份額達到了97.9%。
不過，據(jù)筆者看，這一數(shù)據(jù)可能沒有將蘋果自研的A系列芯片計算在內。
DIGITIMES Research指出，聯(lián)發(fā)科受益于美國2019年頒布的臨時通用許可，以及BIS禁令兩大政策，以及芯片性價比高，華為開始持續(xù)增加采購聯(lián)發(fā)科芯片比重。展望后市，聯(lián)發(fā)科芯片占比將進一步提高，對應的是海思芯片份額出現(xiàn)下降。
此前據(jù)媒體傳聞，華為已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科達成協(xié)議，向聯(lián)發(fā)科采購1.2億顆手機芯片。不過該傳聞沒有得到兩家公司證實。
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