高通產品市場副總裁孫剛：共建5G產業(yè)生態(tài)，賦能伙伴創(chuàng)新共贏

7月24日消息（樂思）在近日高通公司舉行的“5G物聯(lián)網生態(tài)合作產業(yè)峰會”上，高通產品市場副總裁孫剛發(fā)表了題為《共建5G產業(yè)生態(tài)，賦能伙伴創(chuàng)新共贏》的演講。

孫剛稱，2019年是5G元年，5G部署的規(guī)模和速度都遠遠超過4G。迄今為止，全球超過60家運營商已經部署了5G商用網絡，超過320家運營商正在投資5G；到2023年，全球5G連接數(shù)預計將超過10億，這比4G時代獲得同樣連接數(shù)快了整整兩年；到2025年，全球5G連接數(shù)預計將達到28億。

5G是一個面向未來的通用連接平臺。5G的三大特性是超大容量，超低時延，以及可以支持海量物聯(lián)網連接。這三大特性決定了5G將被未來幾乎所有行業(yè)采用。

孫剛強調，高通不光注重技術，也注重技術所帶來的社會效益。針對5G領域，高通委托市場調研機構做了深入研究，最新研究數(shù)據顯示：到2035年，5G將在全球創(chuàng)造13.2萬億美元的經濟產出和2230萬個工作崗位，為汽車、制造、健康醫(yī)療、教育、娛樂等眾多行業(yè)帶來積極變革。

“無論是對于行業(yè)的影響，還是對于生活的改變，都離不開5G。其中，5G終端是產業(yè)發(fā)展的核心環(huán)節(jié)。在過去一年中，5G不單單改變了手機，還帶來了很多終端形態(tài)的創(chuàng)新。2020年是5G擴展之年，高通已經推出了豐富的5G產品組合，其中包括5G模組、面向5G智能手機的解決方案，還包括了面向5G XR、5G PC和5G機器人的解決方案。 ”

據介紹，目前超過375款搭載高通驍龍5G解決方案的終端已經發(fā)布或者正在設計之中，這當中包括PC、手機以及其它產品。5G商用一年后，終端產業(yè)交出了亮眼的成績單--在過去的幾個月，高通與中國合作伙伴已經推出了十幾款基于高通驍龍865移動平臺的5G智能手機。

在5G物聯(lián)網領域，高通與中國合作伙伴推出了眾多基于驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的物聯(lián)網產品。產品形態(tài)包括5G超高清直播背包、5G相機、機器人、工業(yè)網關、CPE等。

“未來，高通將持續(xù)投入并加強對客戶的支持，提供端到端的物聯(lián)網解決方案，共同加速中國物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展。” 孫剛表示。

據悉，驍龍X55是全球唯一的從調制解調器到射頻前端在內的完整5G解決方案，能夠幫助終端企業(yè)縮短產品研發(fā)周期，降低開發(fā)成本，占領市場先機。在2020年，驍龍X55對于高通，以及對于終端廠商都有著非常重大的意義。

孫剛坦言，雖然現(xiàn)在5G終端類型已經非常豐富，但實際上5G之旅才剛剛開始。5G的發(fā)展是一條豐富的技術路線圖的演進，所以5G的標準也會持續(xù)地向前發(fā)展。在未來，5G將滿足非常豐富的物聯(lián)網需求。

“5G設計的目標之一就是對海量物聯(lián)網的支持。在將來，5G有可能在一平方公里之內支持高達100萬臺連接設備，這在過去是不可想象的，這也會帶來很多非常新的應用。”

孫剛表示，高通一直相信5G的發(fā)展離不開產業(yè)鏈的精誠合作。面向5G時代，高通正大力推動5G物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，通過和產業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作，以及對開發(fā)者生態(tài)圈的支持，將廣泛的產品組合和技術專長輸出到產業(yè)的各個環(huán)節(jié)，并依托不斷擴展的全球網絡和渠道，助力客戶打造極具競爭力的產品，拓展全球市場。

對于在此次峰會上，高通發(fā)起的“5G物聯(lián)網創(chuàng)新計劃”，孫剛表示，5G給全球帶來了巨大的機遇，也為不同行業(yè)提供了創(chuàng)新的機會，高通期待攜手中國領先的5G物聯(lián)網合作伙伴，共建產業(yè)生態(tài)，在終端形態(tài)、生態(tài)合作和數(shù)字化升級三個維度上加速創(chuàng)新。

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