中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長：明年產(chǎn)值將沖擊6200億

11月10日消息（林想）集邦科技最新中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報告指出，2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)5176億元人民幣，年增率高達(dá)19.39％，預(yù)估2018年可望實(shí)現(xiàn)6200億元產(chǎn)值，維持接近20％的年增長速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4％平均增長率。

集邦科技中國半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大增長動力，包括國產(chǎn)進(jìn)口替代需求、國家政策、資金支持、及創(chuàng)新應(yīng)用等。從目前的發(fā)展來看，中國半導(dǎo)體在核心處理器及記憶體等IC產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口，進(jìn)口額已連續(xù)4年超過14000億元，提升國產(chǎn)化率是重要課題之一。

此外，政府連續(xù)政策的推行，也顯示中國國家意志主導(dǎo)力度前所未有，再加上國家大基金的設(shè)立，宣告政府支持手段的轉(zhuǎn)變，已從優(yōu)惠補(bǔ)貼到實(shí)質(zhì)資金支持產(chǎn)業(yè)進(jìn)行有效整併。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國家大基金第一期已募資人民幣1387億元，并帶動地方產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模超過人民幣5000億元。而過去智能手機(jī)、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）、5G、車聯(lián)網(wǎng)等將是引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新應(yīng)用商機(jī)。

張瑞華從各領(lǐng)域分析指出，從中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2016年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)占比首次超越封測業(yè)，未來兩年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)，及指紋識別、手機(jī)雙鏡頭、AMOLED、人臉識別等新興應(yīng)用帶動下，預(yù)估IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長至38.8％，穩(wěn)居第一的位置。

觀察中國IC制造產(chǎn)業(yè)，目前中國12英寸晶圓廠共有22個，其中在建11個；8英寸晶圓廠18座，有5座正在興建當(dāng)中，預(yù)估2018年將有更多新廠進(jìn)入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值將可望進(jìn)一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48％。

中國IC封測業(yè)基于產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)、先進(jìn)技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動，伴隨新建生產(chǎn)線投產(chǎn)營運(yùn)、中國本土封測廠高階封裝技術(shù)愈加成熟、訂單量增長等眾多利好因素帶動下，預(yù)估未來2年產(chǎn)值增長率將維持在2位數(shù)水準(zhǔn)。

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