今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)(SnapdragonTechSummit)將于11月30日到12月2日舉辦。屆時(shí)，新一代處理器驍龍898將會(huì)登場(chǎng)，更有媒體曝光稱驍龍898處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)，采用的是三星4nm的工藝制程，相較于驍龍888處理器，改善了工作溫度，同時(shí)也優(yōu)化了功耗。
聯(lián)發(fā)科方面也不落下，這一次的聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出兩款旗艦處理器，對(duì)標(biāo)驍龍系列芯片，據(jù)微博數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，這一次的聯(lián)發(fā)科的兩款芯片都是臺(tái)積電代工，一款為n4真旗艦的處理器，還有一款n5的次旗艦芯片，而且都在路上，將會(huì)是天璣1200與天璣1100的迭代升級(jí)款。
（聯(lián)發(fā)科天璣1200）
規(guī)格方面，這一代聯(lián)發(fā)科將會(huì)命名天璣2000，臺(tái)積電4nm工藝制程，一顆3.0GHz的X2超大核、3顆2.85GHz大核、4顆1.8GHz小核構(gòu)成，有爆料成這次的處理器將會(huì)超過驍龍870，性能會(huì)有全方位的提升。
眾所周知驍龍系處理器“擠牙膏”問題非常嚴(yán)重，甚至因此推出了非常多的處理器型號(hào)，這受到了非常多用戶的吐槽。許多網(wǎng)友把希望放到聯(lián)發(fā)科，希望可以給高通驍龍施壓，讓驍龍系列可以擠更多的“牙膏”。
這一次的聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片將會(huì)是沖擊高端的一個(gè)機(jī)會(huì)，你期待這一次的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片嗎？
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