按照往年慣例,在發(fā)布了驍龍888Plus以后,也意味著高通的下一代旗艦處理器最快將在今年年底亮相,而隨著時(shí)間的臨近,除了我們所知道的高通下一代旗艦處理器命名或?yàn)轵旪?98以外,關(guān)于這顆處理器CPU架構(gòu)方面的信息也在近日被進(jìn)一步披露。
根據(jù)10月28日,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露的信息,高通驍龍898或?qū)⒉捎萌堑?nm工藝制程打造,并將基于ARMv9架構(gòu)進(jìn)行半定制,其CPU部分可能將1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核組成,而GPU部分則可能會(huì)升級(jí)為Adreno730。
同時(shí),該博主也進(jìn)一步表示,“sm8450(驍龍898)也是全部基于v9架構(gòu)半定制,X2超大核+A710大核+A510小核,和天璣2000完全一樣,到時(shí)候就看臺(tái)積電n4和三星n4哪個(gè)更穩(wěn)”換句話就是,高通驍龍898與聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦主控天璣2000除了芯片代工廠和GPU部分的不同外,在制程與CPU架構(gòu)方面幾乎完全一樣,因此這也意味著兩者在具體的性能表現(xiàn)上將極為接近,而三星和臺(tái)積電的制程工藝到底孰優(yōu)孰劣將成為兩大旗艦處理器勝出的關(guān)鍵。
那么屏幕前的朋友們會(huì)更看好驍龍898和天璣2000之中的誰呢?歡迎大家在評(píng)論區(qū)分享你的看法噢。
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