發(fā)燒友都知道，手機處理器直接決定了手機的性能強弱，而手機性能的強弱又是消費者購機最關注的。據魯大師發(fā)布2019年年報顯示，在眾多手機芯片中，高通驍龍855Plus以絕對的優(yōu)勢，碾壓各大強勁對手，榮獲魯大師牛角尖2019年度“芯片王”!后續(xù)排名依次為海思Kirin990、高通驍龍855......
高通驍龍855 Plus，性能卓越強悍
從圖中可見，高通驍龍855Plus的Soc跑分高達348837分，其CPU的分數(shù)和麒麟990打成平手，GPU分數(shù)略高于麒麟990，整體性能強悍。
驍龍855 Plus是驍龍855的加強版，采用的是7nm工藝制程，采用了八核第四代Kryo架構，主頻由2.85GHz提升至2.96GHz，Adreno 640 GPU性能提升了15%。
此外，高通驍龍855Plus還針對XR、AI表現(xiàn)進行了進一步優(yōu)化，它的AI Engine能夠提供每秒超過 7 億萬次(7TOPs)的運算速度。
高通驍龍855 Plus，受市場熱捧
高通驍龍855Plus于今年7月發(fā)布，一發(fā)布小米、vivo、iQOO、黑鯊、努比亞紅魔、聯(lián)想、realme、ROG、魅族等各大手機品牌集體為其打call，并相繼推出了多款驍龍855Plus旗艦。比如iQOO Neo競速版、iQOO Pro、OPPO Reno Ace、一加7T Pro、Redmi K20 Pro尊享版、堅果Pro 3、魅族16s Pro等。
其中OPPO Reno Ace就是一款人氣火爆的驍龍855Plus，擁有90Hz刷新率的電競級屏，最高配備12GB LPDDR 4X內存+UFS 3.0閃存，后置4800萬超清四攝，支持65W SuperVOOC超級閃充，30分鐘就可充滿4000mAh電池。
綜合而言，驍龍855 Plus處理器在今年以絕對的優(yōu)勢橫掃手機芯片市場，榮獲魯大師牛角尖2019年度芯片王當之無愧!未來，隨著5G的普及，手機芯片的發(fā)展又將達到怎樣的高度，讓我們拭目以待!
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