AI(人工智能),今年已經(jīng)在國內手機圈成為了遍地開花的關鍵詞。那么擁有AI技術的手機,到底能夠帶來什么?目前我們真的能感受深刻嗎?
如今遍地開花的AI手機,普遍都會灌輸給消費者一個認識:用了AI,你的手機能力將會更強。例如AI語音助理、面部解鎖、照片智能分類等都使用了AI特性,當然被提到最多的則是攝影能力,諸如自拍美顏、面容優(yōu)化、場景識別等這些功能,基本上時下熱門的新型特性都可以借助AI功能來實現(xiàn)對手機用戶使用設備時的效果提升。
但坦誠來說,對于自拍美顏、人臉識別以及游戲加速這些功能來說,用戶對于AI芯片給予設備的性能提升感知是相當有限的。而AI芯片為了給用戶帶來這些有限的感受提升,在用戶使用某些特定功能的時候,加大了自身運行的強度和頻率。在這個時候,用戶對于手機功能的提升并沒有多在意,此時更在意的是手機電池續(xù)航的“崩塌式體驗”。本應該為用戶提供更多優(yōu)良體驗的AI芯片,這時反而要背上高功耗的鍋,適得其反了。
“終端硬件的承載力將成為未來計算力的主要瓶頸,AI的需求會讓手機變成"大火爐"。”英特爾通信與設備事業(yè)部首席技術專家吳耕曾這么說過,對于手機專用AI芯片功耗該如何控制,目前在業(yè)界已經(jīng)是個共識性的問題了
在此之前我們先來簡單了解下AI芯片的機制,目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC以及類腦芯片,它們各自發(fā)揮優(yōu)勢,呈現(xiàn)出百花齊放的狀態(tài)。例如GPU由于更適合執(zhí)行復雜的數(shù)學和幾何計算(尤其是并行運算),而這部分剛好與包含大量并行運算的人工智能深度學習算法相匹配,因此它也成為人工智能硬件首選,在云端和終端各種場景均率先落地,由于應用開發(fā)周期短,成本相對低,技術體系成熟,GPU方案也是目前應用范圍最廣、靈活度最高的AI硬件。
另外一種的FPGA則是一種用戶可根據(jù)自身需求進行重復編程的“萬能芯片”,其開發(fā)時間較短,相比于GPU具有低功耗優(yōu)勢,并且相對于GPU可深入到硬件級優(yōu)化,不過遺憾的是由于其是針對需求定制,所以工作頻率一般不會太高,且延展性不夠強,算是目前的一種過渡方案。
至于ASIC(專用集成電路)其實大家之前就已經(jīng)有接觸過,例如近些年類似TPU、NPU、VPU、BPU等令人眼花繚亂的各種芯片,本質上都屬于ASIC的一種定制方式。
另外ASIC無論是從性能、面積、功耗等各方面都優(yōu)于GPU和FPGA,長期來看無論在云端和終端,ASIC都代表AI芯片的未來,目前包括微軟、谷歌、英特爾等巨頭都重金投到ASIC領域,不過由于目前AI算法快速迭代,且ASIC開發(fā)周期較長、需要底層硬件編程、占據(jù)芯片成本等,因此雖然前景利好,但也只有實力雄厚的大佬才敢提前布局。
雖然ASIC成本高且難度大,但移動AI芯片設計公司仍已經(jīng)開始立足于ASIC的深度學習,例如此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio P70中端設備芯片組其內部就自帶ASIC方案專用的AI核心APU,不僅具備其他AI芯片所帶的諸如美顏、人臉識別、場景優(yōu)化等功能之外,更是大幅降低了AI芯片的功耗,使得用戶在多場景使用環(huán)境下,不再為手機電量的大幅消耗而感到擔憂。
很多用戶遲疑,為什么聯(lián)發(fā)科不直接在CPU或GPU內集成AI運算功能,而需要使用AI專核?實際上筆者覺得反而聯(lián)發(fā)科的思路是正確的。
眾所周知,CPU和GPU都有其專職的工作,例如CPU專注在大型運算,GPU側重于圖形繪制等,過多的功能堆疊只會虛耗電量和提高溫度。所以在這樣的環(huán)境下,AI核的優(yōu)勢顯然就更加明顯了。因此由CPU和GPU配合AI專核來進行分工協(xié)作,反而可以有效提升效能,降低散熱。
以時下在圖像識別領域以及前沿科技產(chǎn)品中的應用最為廣泛的AI人臉識別技術為例,常見的人臉識別其實是一個“掃描檢測”加“結果判別”的過程,而這個“掃描檢測”的過程中包括五官坐標定位、人臉屬性識別、人臉特征提取等等,在“結果判別“中更涉及到人臉驗證、人臉識別、活體驗證等多個特性,它已經(jīng)不是一個簡單的算法,而是涉及到CPU、GPU、VPU、DLA 等多個運算單元,跨單元的運算很顯然會造成消費體驗的不佳,更別提到結果涉及的端運行或是云運行問題,所以開發(fā)與之相應的AI人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡算法是趨勢,而這點通過網(wǎng)絡上流出的聯(lián)發(fā)科P60人臉識別技術對比圖也能窺其一二。前者雖然定位中端,但卻擁有單獨的AI人工智能單元,人臉識別速度比同期的競爭對手更勝一籌,可見高效節(jié)能的AI獨立單元,即ASIC專核專用是未來人工智能終端最基本的要求。
當然ASIC專核專用的優(yōu)勢還遠不如此,它還包括對溫度的有效控制。例如目前的AI算法基本都支持對使用場景的預測,能協(xié)助系統(tǒng)有效開關硬件,同時滿足效能和溫控。例如當你打開電子書后,AI算法會參考你之前的閱讀習慣都在1小時左右,那接下來的1個小時內系統(tǒng)可能就會關閉高性能的運算,使用小核心進行運作,保證續(xù)航的提升。
所以從這一點看來,聯(lián)發(fā)科自研的Corepilot 4.0多任務演算技術其實是走到了行業(yè)的前面,它時的處理器將能夠集成智能任務分配系統(tǒng)、溫度管理系統(tǒng)和用戶體驗監(jiān)測系統(tǒng)于一身,預測手機用戶的電量使用場景,按照某個時間點的任務的重要性及時進行優(yōu)先級排序處理,從而更有效的控制設備功耗。
所以從AI人工智能和溫度控制的角度出發(fā),我們倒是很看好聯(lián)發(fā)科P70芯片,性能方面就不再累贅,目前各大芯片的“實際使用性能”相差無幾,而聯(lián)發(fā)科使用的AI芯片+算法調度模式這兩種軟硬相輔的方式將會使得Helio P70將成為今年四季度或明年能效比最為看好的芯片組。
聯(lián)發(fā)科Helio P系列目前就鎖定中端,主打AI人工智能。(圖/網(wǎng)絡)
總體來說,用戶對于手機功能的消費需求讓AI芯片朝著越來越豐富的方向發(fā)展,未來AI專用芯片無疑會是IC設計的另一大方向。目前聯(lián)發(fā)科搶先布局了AI芯片,預計高通、海思后續(xù)也都會持續(xù)跟進,這場AI之戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科搶占了先機,后續(xù)也讓我們更加關注。
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