玄戒O1發(fā)布前小米手機用芯情況：聯發(fā)科+高通占98%，紫光展銳2%

極客網·極客說5月23日 就在玄戒O1發(fā)布引發(fā)廣泛關注之際，小米智能手機的芯片供應版圖也呈現出清晰的格局。據Omdia的監(jiān)測報告數據，2024年小米手機所采用的SoC芯片全部來自第三方供應商，其中聯發(fā)科和高通是主力軍，紫光展銳也有少量份額。

具體看，聯發(fā)科在小米手機芯片供應中占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為小米手機芯片供應的“主力軍”。其中有95%運用在400美元以下的產品，表明聯發(fā)科在小米的中低端產品中得到了廣泛應用。

高通則是小米手機芯片供應的第二大供應商，供應占比為35%。高通的芯片主要出現在小米的中端和高端機型上，尤其是其供應小米智能手機的SoC中，有20%應用在小米的400美元以上智能手機中。

紫光展銳作為國產芯片的代表，也獲得了2%的供應份額，雖然占比相對較小，但這是國產芯片在小米手機供應鏈中的重要突破。

Omdia還提到小米自主研發(fā)的玄戒O1芯片，稱其作為首代產品，展現出較高的性能潛力，主要承擔技術驗證的使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數十萬級別。同時由于小規(guī)模流片的影響，初期成本會相對較高。

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