DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)完成數(shù)億元Pre-A輪融資

7月23日,極客網(wǎng)了解到,據(jù)IT桔子消息,星云智聯(lián)近日宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資。本輪融資由老股東鼎暉VGC(鼎暉創(chuàng)新與成長基金)領(lǐng)投;現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)、華登國際繼續(xù)追加投資;BAI資本、復(fù)星旗下復(fù)星銳正資本、復(fù)星創(chuàng)富、華金投資、金浦投資(旗下金浦科創(chuàng)基金)、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機構(gòu)跟投。

星云智聯(lián)是一家DPU芯片研發(fā)商,專注于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片研發(fā),致力于構(gòu)建數(shù)字世界算力的智能連接和開放生態(tài),讓云計算和數(shù)據(jù)中心成為構(gòu)建未來數(shù)字社會的堅實基礎(chǔ)。

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2021-07-23
DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)完成數(shù)億元Pre-A輪融資
星云智聯(lián)近日宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資。本輪融資由老股東鼎暉VGC(鼎暉創(chuàng)新與成長基金)領(lǐng)投。

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