英特爾推出第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器：性能平均提升46%

4月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，本周二，英特爾正式推出第三代至強(qiáng)（Xeon）可擴(kuò)展處理器。

這款處理器代號為IceLake，采用了英特爾的10納米制程工藝，每顆處理器芯片可提供最多40個(gè)核心，是英特爾數(shù)據(jù)中心平臺的基礎(chǔ)。據(jù)悉，該處理器經(jīng)過優(yōu)化，可支持業(yè)界最廣泛的工作負(fù)載——從云端到網(wǎng)絡(luò)再到智能邊緣。

與第二代產(chǎn)品相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的性能有了顯著提高，它在主流數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載上性能平均提升46%。

外媒稱，這款產(chǎn)品的發(fā)布恰逢英特爾的關(guān)鍵時(shí)刻。數(shù)據(jù)中心市場的競爭越來越激烈，AMD瞄準(zhǔn)了英特爾壓倒性的市場份額，而英特爾自己的客戶也在制造自己的芯片。

2020年對英特爾來說是艱難的一年，因?yàn)樵摴镜母偁帉κ諥MD用臺積電7納米技術(shù)制造的銳龍?zhí)幚砥髭A得了個(gè)人電腦用戶。該公司的客戶蘋果在新款MacBook中也放棄了英特爾的芯片，轉(zhuǎn)而采用自己的基于ARM的芯片。

英特爾預(yù)計(jì)，2021年全年，個(gè)人電腦（PC）的需求將持續(xù)強(qiáng)勁，增幅將達(dá)到兩位數(shù)，但PC營收將受到行業(yè)范圍內(nèi)關(guān)鍵第三方零部件短缺的影響。在資本支出方面，該公司預(yù)計(jì)為190億至200億美元。

英特爾是為數(shù)不多的既設(shè)計(jì)又制造自己芯片的半導(dǎo)體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設(shè)計(jì)依賴于代工制造商。（小狐貍）

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