2月11日,ARM正式發(fā)布了針對物聯(lián)網(wǎng)設備的AI芯片設計——Cortex-M55。
Cortex-M55是一款面向嵌入式市場的芯片設計,是首款基于ARMHelium技術的處理器核心架構的方案,全新架構讓Cortex-M55擁有了執(zhí)行SIMD指令的能力,得益于此,它的數(shù)字信號處理能力提升了5倍之多,而機器學習的性能提升高達15倍。
此外ARM還發(fā)布了一款神經(jīng)處理單元Ethos-U55,Ethos-U55NPU旨在加快機器學習,而U55的設計將更加精簡,且只能與較新的Cortex-M處理器(如M55、M33、M7和M4)協(xié)同工作,其處理單元的規(guī)模也是可擴展的,最小只有32個MAC引擎,最大可以配置到256個MAC引擎。
ARM高級副總裁兼汽車及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務總經(jīng)理DiptiVachani表示,讓人工智能在相對低功耗的設備上運行,而不是必須與基于云的數(shù)據(jù)中心保持持續(xù)通信,這對數(shù)據(jù)安全和隱私至關重要。目前,大多數(shù)人工智能的工作負載都在這些數(shù)據(jù)中心中運行。
ARM強調,這些芯片技術功耗相當之低,只要一塊電池就能工作數(shù)年,并且只有在有需要時才會進行聯(lián)網(wǎng)。
搭載該設計的芯片產(chǎn)品將于2021年上市。
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