高塔半導體主動退出與阿達尼合作的印度晶圓廠項目

模擬芯片代工企業(yè)高塔半導體（Tower Semiconductor）在其2025年一季度財報后的電話會議上確認，已主動退出與印度阿達尼集團合作建設的晶圓廠計劃。該項目原本預計總投資額高達100億美元，但在公布不到半年后即宣告終止。

高塔半導體高管指出，公司早在5至6個月前就決定退出，并非如外界所傳阿達尼暫停談判，而是基于“非常好”的理由做出了這一決定。該擬議項目于2024年9月初首次公布，旨在印度建立一家大型晶圓制造工廠。

盡管退出了這一大規(guī)模投資計劃，高塔半導體的業(yè)務表現(xiàn)依然強勁。2025年一季度，公司實現(xiàn)營收3.58億美元，同比增長9%；并預期二季度收入將達到約3.72億美元，同比增加約6%。這表明高塔半導體在調(diào)整其戰(zhàn)略方向的同時，仍保持了良好的財務健康狀況和市場競爭力。

此次退出顯示了在全球半導體產(chǎn)業(yè)快速變化的背景下，企業(yè)需靈活應對市場和技術(shù)挑戰(zhàn)，做出符合自身長遠利益的決策。

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