極客網(wǎng)·芯片2月20日 蘋(píng)果公司正式推出了其首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片，標(biāo)志著蘋(píng)果在通信芯片領(lǐng)域邁出了重要一步，也意味著其將逐步減少對(duì)高通芯片的依賴，進(jìn)一步提升其產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
調(diào)制解調(diào)器芯片是智能手機(jī)中至關(guān)重要的組件，負(fù)責(zé)設(shè)備與無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的連接。長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果一直依賴高通為其提供調(diào)制解調(diào)器芯片，但這種依賴關(guān)系并非沒(méi)有問(wèn)題。蘋(píng)果與高通之間曾因?qū)＠跈?quán)費(fèi)用等問(wèn)題爆發(fā)過(guò)激烈的法律糾紛，最終在2019年達(dá)成和解。然而，這場(chǎng)糾紛也讓蘋(píng)果意識(shí)到自主研發(fā)基帶芯片的重要性，從而開(kāi)啟了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的研發(fā)之路。
蘋(píng)果的首款自研基帶芯片是其全新C1子系統(tǒng)的一部分。C1子系統(tǒng)整合了處理器、內(nèi)存等核心元件，旨在通過(guò)深度耦合提升設(shè)備的整體性能。蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）表示，C1子系統(tǒng)凝聚了蘋(píng)果有史以來(lái)最復(fù)雜的技術(shù)突破，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用了先進(jìn)的4納米工藝制造，而收發(fā)器則采用7納米技術(shù)。
在性能方面，C1子系統(tǒng)的表現(xiàn)令人矚目。蘋(píng)果iPhone產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁凱安·德蘭斯（Kaiann Drance）指出，得益于C1系統(tǒng)的優(yōu)化，iPhone 16e在6.1英寸手機(jī)中擁有最佳的電池續(xù)航表現(xiàn)。此外，C1芯片還配備了定制化定位系統(tǒng)與衛(wèi)星直連模塊，確保用戶在遠(yuǎn)離移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時(shí)仍能保持連接。
調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)難度極高，因?yàn)樗鼈儽仨毤嫒萑驍?shù)十個(gè)國(guó)家的數(shù)百家運(yùn)營(yíng)商的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。蘋(píng)果在研發(fā)過(guò)程中，對(duì)C1芯片進(jìn)行了嚴(yán)格的測(cè)試，覆蓋了55個(gè)國(guó)家的180家運(yùn)營(yíng)商，以確保其在全球范圍內(nèi)的兼容性。
蘋(píng)果無(wú)線軟件副總裁阿倫·馬蒂亞斯（Arun Mathias）還提到，C1芯片與處理器芯片的深度耦合帶來(lái)了顯著的性能提升。例如，在網(wǎng)絡(luò)擁堵時(shí)，處理器可以向調(diào)制解調(diào)器發(fā)出信號(hào)，優(yōu)先處理時(shí)間敏感的數(shù)據(jù)，從而讓用戶感覺(jué)手機(jī)響應(yīng)更快。
不過(guò)，盡管蘋(píng)果的首款自研基帶芯片已經(jīng)取得顯著成果，但其發(fā)展之路才剛剛開(kāi)始。目前，C1芯片暫未配備毫米波5G支持能力，這一技術(shù)仍然是高通的強(qiáng)項(xiàng)之一。蘋(píng)果高管尚未透露其芯片何時(shí)將支持毫米波5G，但可以預(yù)見(jiàn)的是，蘋(píng)果將繼續(xù)迭代C1子系統(tǒng)，逐步擴(kuò)展其功能和性能。
斯魯吉強(qiáng)調(diào)，蘋(píng)果的目標(biāo)并非與高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比拼規(guī)格，而是設(shè)計(jì)出符合蘋(píng)果產(chǎn)品需求的芯片。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，蘋(píng)果希望將C1子系統(tǒng)打造成支撐產(chǎn)品差異化的核心技術(shù)底座，從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
蘋(píng)果自研基帶芯片的發(fā)布，不僅對(duì)蘋(píng)果自身具有重要意義，也對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。高通作為全球最大的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商，其在蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器中的份額預(yù)計(jì)將從目前的100%降至20%左右。然而，高通與蘋(píng)果的技術(shù)授權(quán)協(xié)議至少將持續(xù)到2027年，這意味著雙方在未來(lái)幾年內(nèi)仍將保持一定的合作關(guān)系。
蘋(píng)果的這一舉措也可能會(huì)激勵(lì)其他廠商加大在通信芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)，蘋(píng)果自研基帶芯片的成功也展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，為未來(lái)更多自研技術(shù)的推出奠定了基礎(chǔ)。
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