北京時間8月28日晚間消息（蔣均牧）盡管美國禁令仍在，但華為據(jù)報道即將恢復其用于智能手機的麒麟（Kirin）芯片組。
在美國打壓華為之前，華為旗下的海思（HiSilicon）幫助它設計了自己的麒麟芯片，由臺積電（TSMC）生產。華為是臺積電僅次于蘋果的第二大客戶，在美國商務部修改規(guī)則阻止它從使用美國技術制造芯片的代工廠購買芯片之前。華為獲得了購買Snapdragon芯片的許可，這些芯片不支持5G信號。
華為生產的最后一款麒麟芯片為麒麟9000，業(yè)界首款5nm 5G片上系統(tǒng)。爆料人士@Tech_Reve的X（推特）帖子顯示了即將推出的麒麟芯片的兩種配置。
第一種配置顯示的芯片由兩個Cortex-X3主CPU內核、兩個Cortex-A715高性能CPU內核和四個Cortex-A510高效CPU內核組成。此配置包含Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。
第二種配置擁有兩個Cortex-X1主CPU核心、三個Cortex-A78高性能CPU核心和三個Cortex-A55高效CPU內核。該芯片上的GPU將是Arm Mali G710 MC10/6。
有可能這是來自兩個獨立芯片的配置。另一條博文暗示將有三款華為設計的新芯片，麒麟720、麒麟830和麒麟9100。前兩款傳聞將于今年晚些時候推出，而麒麟9100可能是明年初推出的旗艦機P70的芯片組。
據(jù)傳領先代工廠中芯國際（(SMIC）將使用其N+2（7nm）節(jié)點來制造芯片，以繞開美國限制。另一種可能是，華為將堆疊兩個14nm芯片以提供7nm的性能，并將功耗壓到足夠低以使智能手機在運行時不會很快耗盡電池或產生過多熱量。
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