Counterpoint：2022年Q1臺(tái)積電生產(chǎn)了約70%的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片

根據(jù) Counterpoint 的 Foundry and Chipset Tracker 的數(shù)據(jù)，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降 5%，受到季節(jié)性因素、中國(guó)在城市封鎖期間需求下滑以及 2021 年第四季度部分芯片供應(yīng)商的過(guò)多出貨量的影響。然而，出貨下降的影響被強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)所抵消，隨著芯片單價(jià)升高以及在更高價(jià)的5G 智能手機(jī)中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了23%的穩(wěn)健增長(zhǎng)。全球最大的代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)了約70%的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片，從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到獨(dú)立應(yīng)用處理器 (AP) 和基帶。三星代工廠是僅次于臺(tái)積電的第二大代工廠，占據(jù)全球智能手機(jī)芯片約 30% 的份額。

2022年Q1, 全球智能手機(jī)新品（AP/SOC/基帶)出貨份額– 根據(jù)代工廠劃分

資料來(lái)源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務(wù)

注：總出貨量包括 AP/SoC 和獨(dú)立基帶

高級(jí)研究分析師 Parv Sharma 在評(píng)論智能手機(jī)領(lǐng)域的代工前景時(shí)表示，高級(jí)研究分析師 Parv Sharma 在評(píng)論智能手機(jī)領(lǐng)域的代工前景時(shí)表示：導(dǎo)致智能手機(jī)先進(jìn)芯片的雙頭壟斷。臺(tái)積電和三星代工共同控制了整個(gè)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，臺(tái)積電在制造規(guī)模和市場(chǎng)份額方面是三星的兩倍多，并且其的 CAPEX 支出遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，另外臺(tái)積電計(jì)劃于 2021-2023 年間投資 1000 億美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造設(shè)施、WFE、3D 封裝，并增加 5/4nm 和 28nm 的生產(chǎn)以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。從而使其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中占據(jù)更大份額。

由于高通選擇三星代工制造 X60 基帶，以及聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量也在每年下降。2022 年第一季度使用臺(tái)積電制造的智能手機(jī)芯片的出貨于去年相比下滑了9%。然而，高通的dual sourcing戰(zhàn)略將在 2022 年為臺(tái)積電增加更多的銷量。此外，高通、蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科的 4nm 旗艦產(chǎn)品的增加將幫助臺(tái)積電在 2022 年占領(lǐng)更多智能手機(jī)芯片的份額。

目前臺(tái)積電占據(jù)了智能手機(jī)芯片的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（4nm、5nm、6nm 和 7nm）65%的份額。其于 2022 年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)其領(lǐng)先的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)和聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 9000 SoC。由于高通公司未來(lái)基于 4nm 的 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 的dual sourcing戰(zhàn)略，臺(tái)積電基于 4nm 節(jié)點(diǎn)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將有更進(jìn)一步的增長(zhǎng)?！?/p>

領(lǐng)先工藝節(jié)點(diǎn)的智能手機(jī)芯片全球市場(chǎng)份額

資料來(lái)源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務(wù)