牽手ARM、爭奪高通聯(lián)發(fā)科訂單，英特爾為“恰飯”再拼一把

作者：Hernanderz 監(jiān)制：羅超

半導(dǎo)體寒冬尚未過去，各大巨頭都想方設(shè)法擺脫增長焦慮。英特爾就選擇繼續(xù)押寶晶圓代工業(yè)務(wù)，并拉攏了一個重磅盟友。

4月13日，英特爾宣布和芯片廠商ARM達(dá)成合作。雙方將基于ARM芯片設(shè)計架構(gòu)和英特爾代工部門的Intel 18A工藝改善生產(chǎn)技藝，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計廠商可在此基礎(chǔ)上構(gòu)建低功耗移動SoC。據(jù)路透社報道，英特爾內(nèi)部已經(jīng)明確，和ARM合作就是為了爭奪更多來自高通和聯(lián)發(fā)科的訂單。

據(jù)悉，作為ARM的合作伙伴，英特爾的開放式代工系統(tǒng)不僅能優(yōu)化SoC性能，還可以改善封裝、測試等環(huán)節(jié)，為前者客戶提供更具價值的延伸服務(wù)。英特爾CEO基辛格就表示，此次合作將會擴(kuò)大IFS市場機(jī)會，促進(jìn)技術(shù)開放。

對于英特爾來說，過去一年的日子確實不好過。投入重金的晶圓代工業(yè)務(wù)，則是集團(tuán)最值得期待的新增長點。

財報顯示，2022年四季度英特爾營收錄得140億美元，同比下滑32%，凈虧損更是達(dá)到7億美元。去年全年總營收則為631億美元，同比下跌20%；全年凈利潤僅為80億美元，同比暴跌60%。在財報公布后，英特爾股價迅速走低，一度跌逾10%，資本市場將自己的不滿寫在臉上。

PC市場萎縮導(dǎo)致cup需求急速下滑，英特爾又沒有趕上移動互聯(lián)、AI等風(fēng)口，成為其業(yè)績暴跌的主要原因。如今高通、英偉達(dá)、AMD群雄割據(jù)，留給英特爾這個老霸主的空間已經(jīng)越來越小?；蛟S正是看到上游的慘烈競爭，英特爾才將重點轉(zhuǎn)向晶圓代工這個全新領(lǐng)域。

然而，晶圓代工廠商的日子也不好過，競爭倒是同等激烈。牽手ARM，真的能幫助英特爾殺出重圍嗎？

3月份，晶圓代工頭號大廠臺積電收入同比驟降。四年來首次負(fù)增長，預(yù)示著臺積電從盛世走向蟄伏，同時也是整個晶圓代工市場盛極而衰的縮影。其他大廠，如三星、聯(lián)電、力積電等，早已紛紛開啟降價模式，爭奪為數(shù)不多的訂單和客戶。

這些老玩家尚且舉步維艱，英特爾的處境想必也不會太好。更何況，上游的高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)同樣飽受庫存高企、需求下滑等一系列問題的困擾，整個半導(dǎo)體行業(yè)已陷入惡性循環(huán)之中。

想爭奪有限的訂單，就要拿出過硬的技術(shù)。牽手ARM或許不能解決所有問題，但確實是英特爾當(dāng)下僅有的辦法之一。只能希望雙方合作順利，給一潭死水般的晶圓代工市場帶來一些新的刺激。

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