小米處理器與華為麒麟930相當(dāng)，水平已屬不錯

傳聞多時的小米處理器終于現(xiàn)身了，據(jù)說該處理器將搭載在將發(fā)布的小米5C上，性能與驍龍808相當(dāng)，即是與兩年前的華為海思的麒麟930水平相當(dāng)，作為小米自研的首款處理器能有此水平已屬不易。

小米處理器研發(fā)歷程

以當(dāng)前國產(chǎn)芯片當(dāng)中實力最強的華為海思為例，其開發(fā)的手機處理器經(jīng)歷多代產(chǎn)品才完善。2009年華為海思推出第一款處理器K3，不過由于多種原因并沒能取得成功，其后的K3V2出現(xiàn)發(fā)熱和GPU兼容問題，直到2014年推出的麒麟920才取得真正的成功，麒麟920是華為海思第一款完美的處理器，前后經(jīng)歷5年時間才能完成。

小米于2011年推出第一款手機，不過一直以來它都是以輕資產(chǎn)運作模式運營，主要的研發(fā)力量集中于手機系統(tǒng)MIUI上，這是一款對Android進行深度定制的系統(tǒng)，而硬件方面則是采用高通或聯(lián)發(fā)科的集成方案再由ODM廠商進行設(shè)計制造，在芯片設(shè)計方面更是缺乏自己的研發(fā)力量。

隨著小米手機業(yè)務(wù)的迅速發(fā)展，在芯片方面受制于高通，以及在國外市場遭遇的專利侵權(quán)訴訟和國內(nèi)兩大通信企業(yè)發(fā)出專利律師函的壓力下它開始關(guān)注到芯片研發(fā)的重要性，2014年底小米與國產(chǎn)芯片企業(yè)之一的聯(lián)芯科技達成合作成立松果科技。

聯(lián)芯科技、展訊和華為海思是國內(nèi)三大知名的手機芯片企業(yè)，不過在手機處理器研發(fā)方面聯(lián)芯科技的實力較弱，它主要的優(yōu)勢是擁有TD-SCDMA和TD-LTE核心技術(shù)可以在專利方面部分抵御對手的壓力，處理器的研發(fā)還得靠小米自己。

2015年ARM發(fā)布信息指國內(nèi)某知名手機企業(yè)與華為海思一起獲得了其A53、A57等核心的授權(quán)，當(dāng)時普遍認為這家手機企業(yè)就是小米，如今經(jīng)過不到兩年時間小米的松果處理器終于現(xiàn)身，研發(fā)進度已算相當(dāng)快了。

小米松果處理器與華為麒麟930相當(dāng)

據(jù)相關(guān)的消息指小米松果處理器為八核A53架構(gòu)，性能方面與高通驍龍808相當(dāng)，以國內(nèi)最知名的手機性能測試軟件可知與驍龍808性能相當(dāng)?shù)氖侨A為海思兩年前發(fā)布的麒麟930，麒麟930也是八核A53架構(gòu)。

麒麟930是華為海思第二款完美的處理器，當(dāng)時ARM已發(fā)布了高性能的A57核心，不過由于A57的發(fā)熱太大導(dǎo)致高通采用該核心的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題導(dǎo)致當(dāng)年的高端芯片驍龍8XX芯片出貨量大跌六成，而華為海思和聯(lián)發(fā)科受此教訓(xùn)并沒有采用A57核心而采用了八核A53架構(gòu)，不過這兩家芯片企業(yè)通過將其中的四顆A53的主頻提升來獲得較高的性能。

麒麟930是華為第一款處理器K3推出6年后推出的芯片，而小米研發(fā)的松果處理器只是組建自家處理器研發(fā)團隊不到兩年拿出的產(chǎn)品，但其處理器性能也能達到如此水平當(dāng)然證明這個成績是相當(dāng)不錯的。

不過小米在基帶技術(shù)研發(fā)方面落后，未知松果處理器會搭配聯(lián)芯的基帶還是采用其他企業(yè)的基帶，之前采用聯(lián)芯芯片的紅米2A僅支持移動的GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò)未能支持CDMA和LTE-FDD網(wǎng)絡(luò)，其他可選的基帶有高通和Intel。當(dāng)年三星開發(fā)出自己的處理器普遍搭配高通的基帶采用，高通的基帶也較Intel的要先進，而小米與高通的合作較緊密估計采用高通基帶的可能性相當(dāng)大。

小米自家的處理器與被譽為國產(chǎn)手機最好系統(tǒng)的MIUI搭配倒是蠻值得期待的，當(dāng)年蘋果開發(fā)出的前幾代iPhone的處理器性能并不算太突出，不過由于在芯片層優(yōu)化良好因此依然獲得了十分流暢的性能，因此它首款采用自家芯片的小米5C還是頗為值得期待的。

柏銘科技 baiming00789

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