玟昕科技完成近億元B+輪融資,加速光熱固化材料研發(fā)

玟昕科技近日宣布完成近億元人民幣B+輪融資,由方廣資本領(lǐng)投,聚和材料、云九資本、KIP資本跟投。

本輪融資將用于新產(chǎn)品線拓展、團隊擴充及海外研發(fā)中心建設,進一步提升其在功能性材料領(lǐng)域的技術(shù)競爭力。

玟昕科技憑借創(chuàng)新技術(shù),持續(xù)為5G及半導體產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵材料支持。

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2025-05-21
玟昕科技完成近億元B+輪融資,加速光熱固化材料研發(fā)
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)精選摘要:玟昕科技近日宣布完成近億元人民幣B+輪融資,由方廣資本領(lǐng)投,聚和材料、云九資本、KIP資本跟投。

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