5月15日消息，近日，熱電半導體Micro TEC材料及器件制備商中科玻聲宣布完成近億元A輪融資，由道禾長期投資、格致資本領投，老股東中科創(chuàng)星、溧陽創(chuàng)投跟投，融資資金主要用于Micro TEC批量生產的產線搭建，完善從研發(fā)、工藝測試到質量管控的全流程設備體系。
隨著車規(guī)級、光通訊光模塊、醫(yī)療器械、微處理器等電子器件的快速發(fā)展，器件尺寸不斷減小，集成度不斷提高，微小面積內的功耗急劇上升，特別是在部分高端場景，需要使溫度始終保持在一個恒定數(shù)字。直接導致市場對于微型化、精準溫控熱管理解決方案的訴求大幅提高。
而熱電半導體技術(TEC)，以其體積小、壽命長、結構簡單、穩(wěn)定性高、無需制冷劑、綠色環(huán)保且控制精準(精確到0.01℃)等優(yōu)勢，成為了小型器件主動溫控管理技術路線的不二選擇。該技術門檻貫穿材料制備、器件設計及制備、模組集成三個環(huán)節(jié)，其中材料制備更是源頭核心環(huán)節(jié)，最大的難點在于高性能熱電半導體材料的集成制備以及高精度、高可靠性器件的開發(fā)。
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
