2月25日消息，近日，上海芯問科技有限公司(以下簡稱“芯問科技”)宣布完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。投資方包括熙誠致遠和君茂資本。本輪融資將主要用于加速芯問科技IC設計平臺產品的迭代和市場推廣。
芯問科技于2020年1月在上海臨港成立，核心團隊成員來自于北京理工大學。公司突破國外壟斷，顛覆傳統(tǒng)模式，通過打造“國產化智能化一站式IC設計和供應鏈平臺”，賦能和助力芯片設計企業(yè)和科研機構快速實現(xiàn)產品化和科研成果轉化。
熙誠致遠合伙人王博表示：在AI產業(yè)迅速崛起和全球地緣政治劇烈變化的背景下，半導體產業(yè)國產化進程加速。芯問科技作為一站式芯片設計和供應鏈服務平臺，憑借高效整合能力、深厚技術積累和敏銳市場洞察，成功打造了全鏈條半導體產業(yè)賦能平臺。該平臺助力國內芯片設計企業(yè)和科研團隊實現(xiàn)技術儲備與產品量產，具備高效率、高質量、低成本的特點，這是國內現(xiàn)階段產業(yè)發(fā)展急需的核心能力，是大有可為的賽道。希望芯問科技持續(xù)以創(chuàng)新驅動，深化與各方合作，推動芯片技術國產化和半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
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