星思半導體完成新一輪股權融資

9月28日消息，星思半導體完成中電系基金產業(yè)輪融資，雙方將在通信和信創(chuàng)等關鍵領域形成合力，提供完全自主可控的通信解決方案。本輪融資所籌措資金，將用于技術研發(fā)和芯片商用量產的投入，加快公司戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片，助力低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網建設。

上海星思半導體專注于5G和面向6G衛(wèi)星通信的基帶芯片研發(fā)，產業(yè)應用覆蓋5G萬物互聯(lián)和6G衛(wèi)星通信各場景，包括衛(wèi)星通信、固定無線接入(FWA)、無人機自組網和圖傳、車載通信、工業(yè)互聯(lián)、邊緣計算等。

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