雷軍宣布小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布

5月16日消息（顏翊）昨日，雷軍在微博發(fā)布消息稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

據(jù)悉，小米自2014年創(chuàng)辦松果電子，開(kāi)始獨(dú)立研發(fā)芯片。2017年2月，小米首次發(fā)布澎湃S1，并搭載于小米5c手機(jī)。

四年后，小米又接連發(fā)布澎湃C1圖像信號(hào)處理器、澎湃G1電池管理芯片、 澎湃P1充電芯片等，但未再發(fā)布其他SoC芯片。

這意味著即將發(fā)布的玄戒O1將是小米造芯十年來(lái)將發(fā)布的第二款SoC芯片，驗(yàn)證了其長(zhǎng)期投入芯片研發(fā)的決心和技術(shù)儲(chǔ)備。

對(duì)此，雷軍今日上午又再次發(fā)布微博表示“十年飲冰，難涼熱血！”，暗示了自研芯片的艱辛。

2017年2月小米首次芯片發(fā)布會(huì)照片

實(shí)際上，曾自研手機(jī)SoC的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商還包括OPPO。但在2023年5月，OPPO毫無(wú)征兆地宣布解散了負(fù)責(zé)自研芯片的子公司哲庫(kù)科技（ZEKU）。

在宣布解散的會(huì)議實(shí)錄視頻中，哲庫(kù)科技CEO劉君哽咽著說(shuō)出“自古多情空余恨，好夢(mèng)由來(lái)最易醒”，為自己4年來(lái)的付出畫(huà)上句號(hào)。當(dāng)時(shí)他解釋稱，“全球經(jīng)濟(jì)和手機(jī)行業(yè)極其不樂(lè)觀，公司整體營(yíng)收遠(yuǎn)不及預(yù)期。在這樣的情況下，芯片這樣一個(gè)巨大的投資，是公司承擔(dān)不起的。”

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