LightCounting CEO：3.2T時(shí)代，LPO和CPO優(yōu)勢(shì)更為明顯

4月17日消息（水易）過(guò)去幾年，大模型掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競(jìng)賽”，對(duì)用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長(zhǎng)，且速率從400G迅速迭代到800G再到1.6T，同時(shí)CPO、LPO等新技術(shù)不斷成熟并應(yīng)用。

對(duì)于光模塊供應(yīng)商而言，推動(dòng)光互聯(lián)技術(shù)持續(xù)演進(jìn)的同時(shí)，也關(guān)注市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)，靈活調(diào)整市場(chǎng)策略。在此背景下，4月17日下午舉辦的“超大規(guī)模智算中心：1.6T時(shí)代的全光互聯(lián)”邀請(qǐng)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting的CEO Dr. Vladimir Kozlov，總結(jié)過(guò)去20多年的市場(chǎng)歷史經(jīng)驗(yàn)，為未來(lái)5年的市場(chǎng)發(fā)展提供參考。

Dr. Vladimir Kozlov介紹，從2003年開(kāi)始，LightCounting直接從光模塊廠商那里收集數(shù)據(jù)，目前幾乎每三個(gè)月更新一次信息。2024年的數(shù)據(jù)，由于部分廠商沒(méi)有完全披露，但市場(chǎng)需求巨大，可以預(yù)計(jì)2024年以太網(wǎng)光模塊的銷(xiāo)售將達(dá)到100億美元，同比增長(zhǎng)也會(huì)接近100%。

這種高增長(zhǎng)是否可持續(xù)？Dr. Vladimir Kozlov表示，從供應(yīng)商和他們客戶那里得到的數(shù)據(jù)表示，2025年增長(zhǎng)仍將十分強(qiáng)勁，可能會(huì)有50%的增長(zhǎng)。之后的未來(lái)5年內(nèi)，市場(chǎng)將保持15%-18%區(qū)間的較平穩(wěn)增長(zhǎng)。

從細(xì)分場(chǎng)景看，云數(shù)據(jù)中心中使用的以太網(wǎng)光模塊占市場(chǎng)的80%，電信和企業(yè)市場(chǎng)目前正在開(kāi)始復(fù)蘇。云數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景又可以細(xì)分為用于AI應(yīng)用和非AI應(yīng)用，顯然目前用于AI應(yīng)用的光模塊是主角，包括用于Scale-up、Scale-out等網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建。

Dr. Vladimir Kozlov介紹，目前光互聯(lián)需求主要來(lái)自于Scale-out網(wǎng)絡(luò)，Scale-up網(wǎng)絡(luò)還沒(méi)有開(kāi)始使用，不過(guò)在不久的將來(lái)，無(wú)論是LPO/LRO，還是CPO，甚至是xPO（任何其他10米范圍的光互聯(lián)解決方案，具有低功耗、高帶寬、高密度的擴(kuò)展）都將用于構(gòu)建Scale-up網(wǎng)絡(luò)。

為什么需要如此高的密度和帶寬來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)？如果你想建立一個(gè)256卡GPU的系統(tǒng)，使其互聯(lián)大約需要1152個(gè)800G光模塊。到了Rubin架構(gòu)下，擴(kuò)展到288卡GPU，大約需要5184個(gè)1.6T DR8光模塊，在四機(jī)架配置中，每個(gè)機(jī)架需要1300多個(gè)接口，這意味著沒(méi)有足夠的空間容納所有這些設(shè)備，更不用說(shuō)成本和功耗了。Dr. Vladimir Kozlov指出，這也是英偉達(dá)發(fā)布CPO交換機(jī)的重要原因。

這一背景下，預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年，市場(chǎng)將會(huì)是重定時(shí)可插拔光模塊、LPO可插拔光模塊、CPO的混合體。從數(shù)量和銷(xiāo)量來(lái)看，800G和1.6T時(shí)代，重定時(shí)可插拔設(shè)備仍將是最大的市場(chǎng)，到了3.2T時(shí)代，LPO和CPO的優(yōu)勢(shì)將更加明顯，技術(shù)也將更加成熟，同時(shí)CPO可能是Scale-up多機(jī)架系統(tǒng)的唯一解決方案。

Dr. Vladimir Kozlov表示，這是人工智能硬件和光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的“寒武紀(jì)大爆發(fā)”，GPU、TPU和XPU等各種各樣的加速器芯片相繼涌現(xiàn)，需要各種類(lèi)型的新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展，LPO、CPO和xPO等各種光交換機(jī)和光互聯(lián)技術(shù)不斷成熟，為互聯(lián)提供支撐。

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