深化光通信領域布局，兆馳股份投資10億新建高速模塊和激光芯片項目

12月24日消息（水易）近日，深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）發(fā)布公告稱，將對外投資建設光通信高速模塊以及光器件項目（一期）和光通信半導體激光芯片項目（一期）。

光通信高速模塊以及光器件項目（一期）方面，兆馳股份指出，自2023年起，公司通過收購廣東兆馳瑞谷通信有限公司及光模塊團隊，實現(xiàn)了光通信器件與模塊的垂直一體化。

為進一步深化公司在光通信領域的戰(zhàn)略布局，公司將進一步擴大光通信模塊器件的生產(chǎn)規(guī)模，并加速技術升級，由100G以下的接入網(wǎng)模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展，以滿足AIGC高速發(fā)展帶來的對光模塊的增量需求，并實現(xiàn)技術的迭代升級。

同時，兆馳股份計劃從電信市場起步，逐步拓展至云計算、大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)通信市場，以及工業(yè)自動化、自動駕駛等新興領域，旨在加速成為光通信模塊器件產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)。

根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，本項目擬建設光通信高速模塊及光器件制造生產(chǎn)線。項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，產(chǎn)品覆蓋數(shù)通和電信領域。

一期建設周期為3年，一期建設完成后，公司將具備年產(chǎn)5000萬顆高速率光模塊的能力。本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元，資金來源為自有資金或自籌資金。

光通信半導體激光芯片項目（一期）方面，兆馳股份表示，投資該項目是基于LED與半導體激光（LD）芯片產(chǎn)業(yè)技術的相似性，以及對光通信領域廣闊前景的發(fā)展信心，并結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局，為進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。

本項目擬建設光通信半導體激光芯片產(chǎn)品生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導體產(chǎn)品等，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。

一期建設周期3年，項目一期建設擬投資金額不超過5億元，資金來源為自有資金或自籌資金。

據(jù)了解，兆馳股份自2017年設立以來，依托智能制造、技術創(chuàng)新的企業(yè)文化精神，兆馳半導體已經(jīng)逐步確立在LED行業(yè)的龍頭地位，并實現(xiàn)LED全色系覆蓋及產(chǎn)品高端化布局，遵循全光譜的技術可覆蓋性，兆馳股份向光通信領域延伸，已初步建立起涵蓋終端光通訊器件、模塊及核心原材料芯片的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。

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