北京時間5月23日下午消息（蔣均牧）韓國總統(tǒng)尹錫悅（Yoon Suk Yeol）公布了一項26萬億韓元（C114注：約合190.5億美元）的芯片制造支持計劃，涵蓋金融、基礎(chǔ)設(shè)施、研發(fā)和中小企業(yè)支持。
據(jù)法新社報道，尹錫悅表示，由韓國產(chǎn)業(yè)銀行管理的17萬億韓元半導(dǎo)體金融支持計劃將使企業(yè)能夠準(zhǔn)備好新的投資。
激勵措施還包括1萬億韓元的資金，以支持無晶圓廠公司和行業(yè)中的中小企業(yè)。
韓國企劃財政部長官崔相穆5月中旬表示，將向國內(nèi)芯片及相關(guān)零部件、材料制造企業(yè)提供10萬億韓元的支援資金。
據(jù)報道，尹錫悅補(bǔ)充說，政府還計劃延長對芯片投資的稅收優(yōu)惠，以增加就業(yè)。
崔相穆此前曾表示，正在與國會協(xié)商延長戰(zhàn)略技術(shù)投資稅收減免的落日條款——原定于今年底結(jié)束，同時擴(kuò)大研發(fā)投資稅收減免的范圍。
今年1月，當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，三星和SK海力士計劃投資622萬億韓元，在一個2100萬平方米的巨型集群中擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，目標(biāo)是到2047年建成16個新的制造設(shè)施。
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