SEMI：2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額降至1063億美元 同比微跌1.3%

4月12日消息（顏翊）SEMI近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額降至1,063億美元，相較2022年為1,076億美元的歷史新高微跌1.3%。

中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)是2023年芯片設(shè)備支出最高的三個地區(qū)，占全球市場的72%。

中國大陸地區(qū)仍是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，投資速度同比加快了29%，去年的投資額達(dá)到了366億美元。作為第二大設(shè)備市場的韓國，由于需求疲軟和存儲器市場庫存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。在連續(xù)四年增長之后，中國臺灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也萎縮了27%，降至196億美元。

北美地區(qū)排名第四，半導(dǎo)體設(shè)備年投資額增長了15%，這主要得益于《芯片和科學(xué)法案》帶動的投資。此外，歐洲市場小幅增長了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額分別同比下降了5%和39%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭，戰(zhàn)略投資推動了關(guān)鍵地區(qū)市場的增長。本年度的總體業(yè)績?nèi)院糜诖蠖鄶?shù)行業(yè)關(guān)注者的預(yù)期。”

2023年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了1%，而其他前端部門的銷售額增長了10%。組裝和封裝設(shè)備的銷售額在2022年出現(xiàn)萎縮后，2023年繼續(xù)下滑，降幅達(dá)30%，而測試設(shè)備的總銷售額則同比萎縮了17%。

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