11月27日消息（南山）業(yè)界傳出，英特爾最新的Lunar Lake旗艦CPU，將由臺(tái)積電3nm工藝代工，訂單金額將達(dá)到140億美元（2024年40億美元、2025年100億美元）。
知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，這意味著，到2025年，英特爾將成為臺(tái)積電第二大客戶，“且只要用了就很難回的去”。
陸行之認(rèn)為，英特爾需要臺(tái)積電的幫忙，因?yàn)榕_(tái)積電擁有先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，且?guī)椭⑻貭柟?jié)約研發(fā)成本，降低設(shè)備折舊費(fèi)用，并提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。
不過(guò)，英特爾和臺(tái)積電并沒(méi)有公開(kāi)回應(yīng)。
一些在臺(tái)灣的證券機(jī)構(gòu)已經(jīng)紛紛表達(dá)看好，并調(diào)高臺(tái)積電的目標(biāo)股價(jià)。
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