9月14日消息(南山)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示,臺(tái)積電優(yōu)勢(shì)極為穩(wěn)固,市場(chǎng)份額達(dá)到59%。排名第二的三星,僅有11%。
中國大陸的中芯國際,以6%的份額排名第五。
臺(tái)積電強(qiáng)者愈強(qiáng)的原因,是AI大模型帶來的“軍備競(jìng)賽”,使得在低迷的市場(chǎng)環(huán)境下,尖端工藝受到互聯(lián)網(wǎng)/云公司的追捧。最大的驅(qū)動(dòng)力來自英偉達(dá),其GPU幾乎是AI大模型訓(xùn)練的標(biāo)配,采用先進(jìn)的5/4nm工藝制造。
報(bào)告顯示,5/4nm工藝一躍成為最受歡迎的工藝,份額達(dá)到21%。
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