8月24日消息（南山）據(jù)云岫資本發(fā)布的消息，高速光通信DSP芯片提供商上海橙科微電子科技有限公司已在半年內完成數(shù)輪融資，C+輪融資金額2億元，本輪投資方包括光子強鏈基金、衡廬資產等多家機構。云岫資本連續(xù)兩輪擔任獨家財務顧問。
據(jù)介紹，高速率光模塊廣泛采用DSP電芯片，DSP在50G及以上光模塊中發(fā)揮重要作用，在光模塊中成本占比高。作為光模塊BOM成本占比最高的電信號處理單元，光通信DSP的信號處理比電傳輸SerDes要復雜很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主導，國內廠商橙科微率先打破海外廠商壟斷，正加速研發(fā)布局400G、800G光通信DSP，引領國內廠商實現(xiàn)光通信DSP自主可控。
云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示：“光模塊主要成本來自光芯片和電芯片兩部分，目前電芯片的國產化進度慢于光芯片，國內只有少數(shù)供應商涉足25Gb/s及以下速率的電芯片產品，25Gb/s以上基本依賴進口。橙科微深耕光通信數(shù)年，經過多年產品研發(fā)與打磨，在光模塊DSP領域率先實現(xiàn)國產化突破。本次融資將進一步助力其拓寬核心技術應用場景，成長為世界領先的系統(tǒng)級芯片公司。”
橙科微電子此前融資信息
據(jù)C114了解，此前國內DSP芯片制造商Credo（默升科技）登陸納斯達克市場，該公司目標也是挑戰(zhàn)博通等美資巨頭在DSP領域的壟斷地位。
光通信光芯片領域，國內廠商進展較快，中低端產品已獲廣泛使用。但在電芯片領域，國內廠商整體差距較大，由于技術門檻高且應用場景較窄，創(chuàng)業(yè)公司較少，據(jù)悉華為在DSP芯片技術領域擁有深厚積累。
云岫資本的公告，并未透露橙科微電子的產品商用進展。不過從連續(xù)獲得融資來看，該公司的創(chuàng)業(yè)團隊贏得了資本市場的認可，產品可能處在關鍵的突破階段。
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