北京時間5月15日消息(水易)市場研究公司Omdia的最新報告對OFC 2023會議期間數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢進(jìn)行了總結(jié)和分析。包括人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML),800G可插拔開始部署,1.6T進(jìn)入試驗階段,200G EML陸續(xù)發(fā)布,以及線性驅(qū)動和共封裝光學(xué)(CPO)的最新動態(tài)。
800G來了,1.6T正在路上
Omdia光器件領(lǐng)域高級首席分析師Lisa Huff表示,整個行業(yè)正朝著800G和1.6T的方向發(fā)展。“一旦800G光模塊大規(guī)模商用,采用速度將會急劇加快,而1.6T光模塊已經(jīng)出現(xiàn)在地平線上。”
Coherent公司演示了200G/lane的800G和1.6T產(chǎn)品。該技術(shù)演示包括一個單片集成的DFB和Mach-Zehnder調(diào)制PIC,支持200G PAM4的1.6T光模塊,傳輸距離可達(dá)10公里。還展示了一個用于800G(800G-SR8)短距離應(yīng)用的100G VCSEL。
Ranovus展示了其800G版本的光引擎,可用于可插拔或用于CPO。
Sumitomo、Lumentum、Coherent等公司已經(jīng)對外宣布200G EML,可以在200G/lane的800G及以上產(chǎn)品運行。
以太網(wǎng)聯(lián)盟在現(xiàn)場有一個演示,包括18家公司展示了10G到800G以太網(wǎng)和相干產(chǎn)品的互操作性。
Terabit BiDi MSA同時發(fā)布了800G和1.6T產(chǎn)品,針對已安裝OM4 MMF的短距離數(shù)據(jù)中心鏈路,基于100G/lane以太網(wǎng)。該MSA的成員包括阿里巴巴、Arista、博通、思科、Coherent、康普、康寧、戴爾、華工正源、海信寬帶、Lumentum、MACOM、Marvell、OFS、Panduit和騰訊。Omdia預(yù)計,這種非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品能夠在擁有大量MMF的小型ICP數(shù)據(jù)中心以及企業(yè)數(shù)據(jù)中心中得到應(yīng)用。
博通展示了其最新的CPO技術(shù)。包括使用其Bailly CPO原型的第一臺基于Tomahawk 5的51.2T交換機(jī)。包括引入全CMOS EIC,以及一個非常低功耗的TIA,還有PIC上的單片集成光學(xué)MUX/DEMUX。光引擎帶寬為6.4T。博通是CPO開發(fā)領(lǐng)域為數(shù)不多的領(lǐng)導(dǎo)者之一。
旭創(chuàng)科技展示了1.6T的OSFP-XD,以及低功耗的800G OSFP DR8和2xFR4。
英特爾展示了其800G產(chǎn)品和200G/lane能力,以及其進(jìn)入相干領(lǐng)域的400G-ZR解決方案。
思科的硅光(SiPh)小組也沒有停滯不前。在一場閉門會議上展示了其最新版本的CPO解決方案,與傳統(tǒng)的可插拔模塊相比大幅降低了功耗(高達(dá)30%)。思科也站在了CPO市場的頂端。
初創(chuàng)公司繼續(xù)致力于AI/ML應(yīng)用的光子集成
Hyper Photonix在OFC 2023上現(xiàn)場演示了400G和800G技術(shù)。目前該公司正在建廠,以支持超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的100G至800G可插拔模塊的大批量生產(chǎn)。
Ayar實驗室使用其TeraPhy光學(xué)芯片演示了光學(xué)連接,該芯片使用了SuperNova光源。它由8個256G通道組成,使用64個波長,每個波長32G,用于DWDM系統(tǒng)。針對云服務(wù)商數(shù)據(jù)中心和高性能計算架構(gòu)內(nèi)部的短距離光互連。
Scitil Photonics展示了針對高性能計算(HPC)和人工智能應(yīng)用的單芯片多端口100GHz DFB梳狀激光器。
Nubis在OFC之前剛剛走出了隱身模式。該公司正在開發(fā)一款1.6T (16x100G)光引擎,據(jù)稱該引擎“針對扇出架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化”,可兼容直接驅(qū)動和重定時器,并可輕松擴(kuò)展到200G/lane,目前已經(jīng)開始為一些客戶提供樣品。Nubis的與眾不同之處在于其強(qiáng)大的端到端設(shè)計和簽核工具,使其客戶能夠在原型設(shè)計之前預(yù)測光引擎的性能。
Alfalume成立于2022年。就在OFC之前,該公司與Innolme合作,宣布了一款用于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的新型非冷卻1300nm量子點DFB激光器。該公司聲稱其中一種激光器可以用于800G DR8光模塊的所有8個通道。該公司計劃與Innolme合并,并收購一家尚未命名的PIC公司。
Hyperlight是最早將薄膜鈮酸鋰用于PIC和調(diào)制器的公司之一。其產(chǎn)品正處于批量生產(chǎn)的第一階段。
線性驅(qū)動與CPO將展開正面競爭
線性驅(qū)動架構(gòu)消除了可插拔光模塊的DSP,降低了功耗、成本,并提供了更低延遲的潛力。通過線性驅(qū)動鏈路,交換機(jī)ASIC整合了數(shù)字信號處理,而線性激光驅(qū)動器和TIA提供了光到電到光(OEO)轉(zhuǎn)換所需的補(bǔ)償。
線性驅(qū)動并不新鮮,以前也有過嘗試,當(dāng)時有點像相干領(lǐng)域的模擬相干光學(xué)(ACO),某些供應(yīng)商擁有的大功率DSP在相干可插拔中不起作用,但想?yún)⑴c到可插拔業(yè)務(wù)中。不過隨著摩爾定律繼續(xù)放緩,功耗是一個焦點,也許這次的線性驅(qū)動會有所不同。
Arista公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Andreas Bechtolsheim博士是線性驅(qū)動技術(shù)的首批支持者之一。他聲稱,與目前所使用的DSP的設(shè)計相比,硅光版本可以在交換機(jī)中整體節(jié)省多達(dá)30%的功耗。
Macom和博通展示了每通道100Gbps光鏈路的線性驅(qū)動。現(xiàn)場演示是通過一個光鏈路,使用Macom的線性TIA和激光驅(qū)動器,以及博通的Tomahawk 5交換機(jī)芯片。
新易盛還展示了用于800G系統(tǒng)的線性驅(qū)動光模塊,該模塊使用單模(SM)和多模(MM)技術(shù)。MM版本使用VCSEL,而SM版本使用硅光、EML和鈮酸鋰薄膜調(diào)制器。
海信寬帶也宣布為其800G線性互聯(lián)光纜解決方案。
“線性驅(qū)動可以將可插拔數(shù)據(jù)通信光模塊的壽命延長幾代,并將CPO推向利基應(yīng)用。”Lisa Huff表示,Omdia將繼續(xù)跟蹤線性驅(qū)動的進(jìn)展情況。
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