3月10日消息（南山）市場研究公司IC Insights昨日發(fā)布消息稱，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年將同比增長20%，這將是2002~2004年以來，再次連續(xù)3年增速超20%。
數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工業(yè)在2019年同比下降2%，2020年在5G手機等產(chǎn)品驅(qū)動下，同比增長21%，2021年再度增長26%。預(yù)計2022年增長20%，達到1321億美元。
其中，對于中國大陸市場，IC Insights認為，雖然政策強力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但中芯國際遭到美國政府列入黑名單，使得先進晶圓代工產(chǎn)業(yè)受限，因而整體市場占比維持穩(wěn)定地位。2021年，中國大陸晶圓代工市場份額為8.5%，同比提升0.9個百分點。
IC Insights預(yù)計，到2026年，中國大陸占全球晶圓代工業(yè)份額為8.8%，相比2006年的歷史高峰下降2.6個百分點。
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