報告：半導(dǎo)體需求成長動力將由手機(jī)等轉(zhuǎn)向AIoT、電動汽車、5G等領(lǐng)域

中金公司的最新研報指出，預(yù)計在 2022 年隨著新冠疫情對全球經(jīng)濟(jì)的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或?qū)⒌玫骄植烤徑狻?/p>

該報告還指出，中長期來看，半導(dǎo)體需求成長動力由手機(jī)為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向 AIoT、電動汽車、5G 通信、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域。

隨著國內(nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張加速，目前國內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及 EDA 工具（含 IP）等上游領(lǐng)域快速突破。

此外，中金公司還預(yù)計 2022 年或?qū)⒂卸嗉野雽?dǎo)體企業(yè)上市。

IT之家了解到，中金公司的報告還預(yù)計，光伏行業(yè)未來五年全球持續(xù)高景氣，2022 年上游供需緊張情況或得到逐步緩解，帶來光伏裝機(jī)需求大年。

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