按照高通發(fā)布周期結(jié)合最近爆料來(lái)看,預(yù)計(jì)高通將會(huì)在今年 12 月推出由三星 4nm 工藝的新一代的 sm8450(暫稱驍龍 898),并在明年年中推出轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工的 sm8475(暫稱驍龍 898Plus)。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露。高通下一代驍龍旗艦芯將會(huì)在這個(gè)月底前后發(fā)布,也就是 12 月 1 日左右。此外,他還表示首批驍龍 898 新機(jī)目前基本上都已入網(wǎng)備案,大約將會(huì)在春節(jié)前發(fā)布。
IT之家曾報(bào)道,驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程,擁有雙 Part 3400 新架構(gòu),配備 Adreno 730 GPU。此外,驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心,列表顯示的基頻為 1.79GHz,量產(chǎn)提頻,在提升性能的同時(shí),也會(huì)增加功耗。
目前來(lái)看,能夠有機(jī)會(huì)首批發(fā)布甚至首發(fā)新一代驍龍旗艦平臺(tái)的廠商包括三星、聯(lián)想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO 等。
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