對話源杰半導(dǎo)體，揭秘我國光芯片企業(yè)的國產(chǎn)化之路

9月19日消息（安迪）作為5G、數(shù)據(jù)中心200G/400G等硅光收發(fā)器的關(guān)鍵器件——DFB（分布式反饋激光器）在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要角色。目前我國核心光通信芯片的國產(chǎn)化率還比較低，其中高端激光器芯片技術(shù)門檻較高，主要依靠進口，如何改變這種受制于人的局面成為業(yè)界關(guān)注的焦點？

在陜西有這樣一家專注于激光器芯片研發(fā)的企業(yè)——陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰半導(dǎo)體”），該公司在激光器芯片方面擁有完整獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品的技術(shù)先進性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性已經(jīng)位居行業(yè)前列。

是什么讓這家中國企業(yè)走上了艱難的自研創(chuàng)新和國產(chǎn)化之路呢？

在“第23屆中國國際光電博覽會”期間，源杰半導(dǎo)體資深市場商務(wù)總監(jiān)白英會在接受C114專訪時為我們道出了其中的心路歷程。

兩大因素驅(qū)動源杰進入高速半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)

據(jù)了解，源杰半導(dǎo)體主要產(chǎn)品是DFB（分布式反饋激光器）芯片，這種芯片能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)化為光信號，屬于有源光芯片，是光發(fā)送器件的核心元件，廣泛應(yīng)用于高速光信息傳輸領(lǐng)域，主要應(yīng)用場景包括光纖到戶、4G/5G無線基站、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)等。

但是如此重要的核心元器件，主導(dǎo)權(quán)卻長期以來掌握在他國企業(yè)手中。目前，我國高端激光器芯片技術(shù)和產(chǎn)品主要依靠進口，高速率25Gb/s及以上的光通信芯片國產(chǎn)化率不超過15%，主要依賴于美日公司。

對于我國光通信產(chǎn)業(yè)一直面臨著“大而不強”的產(chǎn)業(yè)困惑，以及供應(yīng)鏈安全的潛在風(fēng)險，白總表示：作為國內(nèi)一家擁有完整獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體激光器的研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，源杰半導(dǎo)體愿意首先聚焦于做一家獨立的第三方激光器芯片廠商為客戶提供安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商。對于國產(chǎn)化替代，源杰半導(dǎo)體愿意為此付出努力，這條路很長，我們會堅持走得更遠(yuǎn)。

“無論是半導(dǎo)體光芯片還是半導(dǎo)體硅芯片，其國產(chǎn)化道路確實是非常艱難的。”白總回憶道：當(dāng)初源杰半導(dǎo)體選擇高速半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的原因主要有兩方面：第一，2013年整個國內(nèi)的激光器市場可選擇的供應(yīng)商范圍相當(dāng)少，基本以國外供應(yīng)商為主，從國家的產(chǎn)業(yè)化道路、填補國內(nèi)空白角度來看這是一個發(fā)展機會；第二，得益于公司的創(chuàng)業(yè)團隊自身所擁有在半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品所積累的技術(shù)、工藝以及各方面的經(jīng)驗，才得以快速在這個行業(yè)生根落地。

駕馭“三駕馬車”砥礪前行

源杰半導(dǎo)體成立于2013年1月28日。“對于做半導(dǎo)體激光器芯片的公司來說，8年其實已經(jīng)是相當(dāng)長的時間，我們選擇這條道路并堅持下來，利用自己的優(yōu)勢做到今天這一步，從今天整個發(fā)展的結(jié)果來看，我們認(rèn)為源杰選擇這條道路是正確的。”

8年歷經(jīng)艱辛，如今的源杰半導(dǎo)體不僅專注于進行高速的半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)，也成為中國第一家從半導(dǎo)體晶體生長，晶圓工藝，芯片測試與封裝全部開發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。

目前，源杰半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G InP激光器芯片，擁有完整獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)，從最終的使用場景來看，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計算、5G移動通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。經(jīng)過多年的穩(wěn)健發(fā)展，公司產(chǎn)品的技術(shù)先進性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列。

今天，源杰半導(dǎo)體整個產(chǎn)品線的維度很廣，除了傳統(tǒng)的DFB激光器芯片以外，已經(jīng)擴展出另外兩條新的路線——EML和大功率硅光技術(shù)這兩條路線。白總認(rèn)為，之所以能夠形成這三條大的產(chǎn)品線往前走，支撐產(chǎn)品在不同的方向上不斷延伸，主要得益于以下三點優(yōu)勢：

優(yōu)勢1：工藝積累。就像同一把鍋、同一把勺子、相同的原材料，但不同的人炒出來的菜不同；同樣的道理也適用于激光器，源杰半導(dǎo)體突出的優(yōu)勢是對工藝設(shè)備的熟悉程度，對設(shè)備生產(chǎn)出產(chǎn)品工藝的各種參數(shù)的摸索，以及各種工藝環(huán)節(jié)的積累。

優(yōu)勢2：技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計和落地能力。雖然傳統(tǒng)的半導(dǎo)體激光器有很多理論說明其如何生產(chǎn)制作，但若要利用自己的理解和技術(shù)做成不同的產(chǎn)品技術(shù)模塊來落地是相當(dāng)困難的，而源杰半導(dǎo)體這么多年來積累了很多技術(shù)模塊來實現(xiàn)。

優(yōu)勢3：產(chǎn)業(yè)鏈位置。一個芯片從生產(chǎn)到最終交付給客戶使用，需要經(jīng)過至少兩道步驟：第一步是晶圓的生產(chǎn)，第二步是晶圓之后的切割、測試以及各種可靠性測試，最終變成成品的芯片。若想把這兩道結(jié)合好，一定要有自己的工廠，如晶圓工廠及后道工藝的工廠，而源杰半導(dǎo)體這兩部分都是獨立自主，而且早已擁有自己的知識產(chǎn)權(quán)和生產(chǎn)設(shè)備。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。