榮耀Magic3將于8月12日面向全球發(fā)布 或將首發(fā)驍龍888 Plus芯片

7月16日消息（李明）榮耀官微今日正式宣布：榮耀Magic3系列將于8月12日，面向全球發(fā)布。

對于榮耀Magic系列，榮耀終端有限公司CEO趙明此前在接受專訪時表示，榮耀將Magic系列一直打造成向極致科技致敬的系列，在我們沒有獨立之前，在原有體系當中每個產品都有自己的定位，只有特別創(chuàng)新和突出的技術才會用到Magic系列上；獨立出來之后，我們可以自由的規(guī)劃，從榮耀整個發(fā)展來講，我們必定會走向高端，這個高端品牌的承載就用我們原有的Magic系列。

據趙明此前透露，今年的榮耀Magic系列上會用驍龍888系列的芯片，應該說硬件是決定了我們手機性能和體驗的下限和底限，更重要的是對于硬件的駕馭能力，榮耀恰恰在這方面有著豐厚的經驗和強大的能力，所以我們對于榮耀Magic系列未來的發(fā)展有著強大的信心，會帶給消費者與眾不同的科技的體驗。“當你看到Magic3的時候，你會把自己的手機換掉。”

據悉，榮耀Magic3很有可能會首發(fā)全新高通驍龍888 Plus芯片，這是驍龍888旗艦移動平臺的升級產品。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo™ 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，此外其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

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