聯發(fā)科的新工藝芯片正在開發(fā)中，新進展得以曝光。
微博博主 @數碼閑聊站 稱，聯發(fā)科明年上半年的旗艦芯片拿到了臺積電 4nm 工藝，一些手機廠商肯定都會開案使用。而供應鏈表示，聯發(fā)科也在著手設計開發(fā)基于臺積電 3nm 制程的新芯片，預計也是第一批產能。
此前消息稱，聯發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程芯片，將于今年 Q4 季度投產，應是為明年的旗艦產品。
IT之家獲悉，有爆料稱，聯發(fā)科計劃跳過 5nm，將在業(yè)內率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預計會在今年年底或者明年年初開始生產，多家智能手機廠商已經向聯發(fā)科預訂了 4nm 處理器。
另外報道稱，臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 芯片做準備，不過在未來的幾個月內，臺積電還是計劃先開始生產 4nm 芯片。臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升，同時還能提高 30% 的效率，將會在 2022 年年底進入大規(guī)模量產。
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