2021年底,榮耀品牌正式獨立,當時榮耀方面就表示將會打出自己的旗艦系列手機,并且會將華為P、Mate系列作為對手,打造頂級旗艦機型。
此前,趙明曾在采訪中表示,今年下半年將會帶來榮耀獨立后的首款超級旗艦——榮耀Magic 3。
今天,知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站曝光了榮耀Magic 3的最新消息,他表示該機將暫定于8月份前后發(fā)布,并且將會搭載sm8350 pro芯片,這正是此前傳聞的驍龍888的升級版本驍龍888 Pro。
據(jù)此前曝光的跑分數(shù)據(jù)顯示,驍龍888 Pro整體與驍龍888保持一致,同樣采用5nm工藝,超大核、大核和小核三叢集架構(gòu),但是CPU主頻最高達到了3.0GHz,極限性能得到有效提升。
除了頂級的性能之外,趙明曾還表示,在Magic系列上消費者可以看到榮耀對于最新的通訊技術的理解和設計,以及全新的拍照解決方案,可能是代表了業(yè)界最領先的拍照技術的解決方案,都會在Magic 3上進行應用,以及全新的標志性的設計。
對于這款手機,趙明曾評價稱:“我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之后,會把手中的手機換掉”。
由此來看,榮耀Magic 3勢必是一款搭載了榮耀最頂級技術、資源的旗艦產(chǎn)品,榮耀品牌將用這款手機來站穩(wěn)頂級旗艦陣營的腳跟,值得期待。
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