5月7日消息（九九）2020年6月，3GPP R16協(xié)議版本正式凍結(jié)，如何支持R16新特性成為產(chǎn)業(yè)界持續(xù)討論的熱門話題。
中國移動結(jié)合市場和網(wǎng)絡(luò)發(fā)展需要，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)合作伙伴積極開展面向R16新特性需求的研究。近日，中國移動研究院攜手華為、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、高通等10余家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布面向R16的2021年度《終端芯片新需求報告》（以下簡稱“報告”）。
報告首次提出針對消費類和行業(yè)類終端芯片的新功能需求，其中既包括有助于業(yè)務(wù)體驗提升、終端功耗優(yōu)化、端到端性能提升等To C和To B場景下共有的新特性，也提出面向行業(yè)網(wǎng)絡(luò)部署和業(yè)務(wù)需求的To B場景特有的新特性需求。
據(jù)中國移動研究院無線與終端技術(shù)研究所所長丁海煜介紹，報告主要針對Sub-6GHz頻段，在3GPP R15基本功能要求的基礎(chǔ)上，結(jié)合To C和To B場景下5G功能優(yōu)化和性能提升的需求，重點分析未來1-2年5G終端芯片的新功能需求及技術(shù)演進的關(guān)鍵特性，并給出需求等級建議。
丁海煜表示，后續(xù)相關(guān)需求特性會納入中國移動企標(biāo)及終端白皮書中，為5G芯片及終端技術(shù)的持續(xù)發(fā)展提供明確的產(chǎn)業(yè)指引。
報告全面介紹了5G終端芯片自2017年以來經(jīng)歷的終端原型機、Modem芯片以及SoC芯片三個發(fā)展階段，并基于最新的測試驗證進展，著重分析當(dāng)前5G終端芯片的產(chǎn)業(yè)成熟度。報告面向To C類終端芯片，從業(yè)務(wù)體驗提升、終端功能優(yōu)化、端到端性能提升等方面，提出終端切片、終端節(jié)點、VoNR、SON/MDT等12項終端芯片新需求及細化功能點。通過分析增益結(jié)果以及實現(xiàn)復(fù)雜度、網(wǎng)絡(luò)部署等相關(guān)因素，給出各個功能的需求等級建議。
在此基礎(chǔ)之上，報告通過對To B類終端的部署場景和性能需求分析，提出包括URLLC、NPN、靈活幀結(jié)構(gòu)、5G LAN等行業(yè)終端芯片特有的新功新特性需求，以及網(wǎng)絡(luò)切片、終端節(jié)電等與To C場景共有的需求。為滿足未來垂直行業(yè)的低時延、高可靠、專網(wǎng)部署、業(yè)務(wù)安全等業(yè)務(wù)場景提供技術(shù)保障。
為了給產(chǎn)業(yè)提供明確指引，報告還給出了終端芯片新特性相關(guān)的一些技術(shù)路標(biāo)，包括To C終端和To B終端芯片關(guān)鍵功能點的需求等級建議，以及中國移動預(yù)計開始芯片測評的時間規(guī)劃。其中，基本需求的新特性計劃在2021年Q3-Q4陸續(xù)開始實驗室/外場測試；增強需求的新特性測試時間計劃待后續(xù)評估確認(rèn)。
據(jù)悉，中國移動計劃在年底發(fā)布相關(guān)測評結(jié)果，最終形成“需求-測評-分析”的完整閉環(huán)，以持續(xù)推進5G芯片與終端產(chǎn)業(yè)成熟，滿足5G技術(shù)演進需求。
《2021年終端芯片新需求報告》下載鏈接：http://m.intimacywithspirit.com/uploadfile/2021/0507/20210507141011230G.html
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